上海2026年3月25日 /美通社/ -- 2026年3月25日-27日，國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON China 2026）在上海隆重開(kāi)幕。富士膠片（中國(guó)）投資有限公司攜旗下測(cè)量膠片系列及壓力定量化整體解決方案亮相這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，并重點(diǎn)展示了新品高溫用壓力測(cè)量膠片及壓力圖像分析裝置，為半導(dǎo)體及電子元器件等精密制造提供量化工具，助力工藝檢測(cè)與品質(zhì)管理。

隨著半導(dǎo)體制造不斷邁向更小線寬與更高集成度，晶圓鍵合、芯片貼裝、基板制造等關(guān)鍵工藝的壓合均勻性是影響產(chǎn)品良率與可靠性的重要因素。富士膠片集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱"富士膠片"）依托超過(guò)90年的膠片制造經(jīng)驗(yàn)，將精密涂布與微膠囊技術(shù)應(yīng)用于壓力測(cè)量領(lǐng)域，打造出具備顯色功能的測(cè)量膠片。當(dāng)壓力作用于特制膠片時(shí)，膠片會(huì)根據(jù)壓力大小而呈現(xiàn)不同濃度的紅色，通過(guò)分析顯色的濃淡與分布，即可清晰、定量地判斷接觸面壓力是否均勻。

在半導(dǎo)體及汽車制造的熱壓工序中，在高溫狀態(tài)下對(duì)于壓力進(jìn)行高精度測(cè)量的需求不斷增長(zhǎng)。本次展出的高溫用PRESCALE 100/200壓力測(cè)量膠片為2025年10月推出的新品，專為應(yīng)對(duì)熱壓工藝等高溫環(huán)境中的測(cè)量而研發(fā)。該產(chǎn)品采用耐熱基材，可應(yīng)對(duì)35℃~150℃/150℃~220℃以內(nèi)熱壓檢測(cè)需要，即使在熱壓工序中也能實(shí)現(xiàn)高精度且穩(wěn)定的壓力測(cè)量，并且無(wú)需等待設(shè)備冷卻，可顯著提升檢測(cè)效率與生產(chǎn)力。除了檢測(cè)壓力以外，富士膠片還擁有可測(cè)量紫外線、熱分布等工藝參數(shù)的測(cè)量膠片系列產(chǎn)品，滿足工業(yè)精密制造中多元的工藝檢測(cè)需求。

2025年10月推出的另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION壓力圖像分析裝置也亮相本次展會(huì)，該裝置專為高頻、大批量壓力測(cè)量場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，集成高分辨率FA照相機(jī)與LED光源，通過(guò)讀取因壓力而顯色的"壓力測(cè)量膠片"，實(shí)現(xiàn)對(duì)壓力的定量化分析。其具備多樣壓力測(cè)量分析、自動(dòng)判定以及數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，降低了操作門檻，助力行業(yè)人員更加簡(jiǎn)便、高精度地解析與保存數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)多廠區(qū)多部門之間的數(shù)據(jù)共享，從而推動(dòng)壓力測(cè)量的標(biāo)準(zhǔn)化和檢查效率的顯著提升。

本次富士膠片展位吸引了眾多行業(yè)客戶咨詢交流，技術(shù)人員結(jié)合案例，分享了該解決方案在半導(dǎo)體與電子制造領(lǐng)域的具體應(yīng)用場(chǎng)景。例如，評(píng)估晶圓鍵合機(jī)的壓力均勻性，優(yōu)化芯片貼裝吸嘴的貼附精度，監(jiān)測(cè)電路板層壓工藝的壓合質(zhì)量，以及評(píng)估封裝貼合設(shè)備的壓力可靠性等。

面對(duì)中國(guó)加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化轉(zhuǎn)型的時(shí)代機(jī)遇，富士膠片集團(tuán)積極發(fā)揮其在高性能材料領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，賦能半導(dǎo)體等精密制造產(chǎn)業(yè)鏈，致力于提升工藝水平與產(chǎn)品可靠性，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入創(chuàng)新動(dòng)能。