北京2018年8月1日電 /美通社/ -- 近日，德州儀器（TI）DLP®產品工業(yè)業(yè)務經理 Gina Park、DLP Pico?產品營銷部門的Michael Wang、DLP產品工業(yè)業(yè)務發(fā)展經理Carey Ritchey發(fā)表了《采用基于TI DLP®技術的結構光實現(xiàn)高精度3D掃描》的技術文章，全文如下：
前言
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和 3D 成像設備的體積數(shù)據(jù)。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于 TI DLP® 技術的結構光系統(tǒng)。
3D 掃描系統(tǒng)的誕生
簡單的二維（2D）檢測系統(tǒng)已經問世多年了，其工作機制通常是照亮物體并拍照，然后將拍攝圖像與已知的標準 2D 參考件進行比較。 3D 掃描則增加了獲取體積信息的能力。引入 z 維數(shù)據(jù)可以測量物體的體積、平整度或粗糙度。對于印刷電路板（PCB）、焊膏和機加工零件檢測等行業(yè)而言，測量上述附加幾何結構特征至關重要，而這是 2D 檢測系統(tǒng)無法達到的。此外，3D 掃描還可用于醫(yī)療、牙科和助聽器制造等行業(yè)。
坐標測量機（CMM）是收集 3D 信息的首批工業(yè)解決方案之一。
探針物理接觸物體表面，并結合每個點的位置數(shù)據(jù)來創(chuàng)建 3D 表面模型。后來出現(xiàn)了用于 3D 掃描的光學方法，如：結構光。結構光是將一組圖案投射到物體上并用相機或傳感器捕捉圖案失真的過程。然后利用三角計算方法計算數(shù)據(jù)并輸出 3D 點云，從而生成用于測量、檢查、檢測、建模或機器視覺系統(tǒng)中各種計算的數(shù)據(jù)。光學 3D 掃描受到青睞的原因在于不接觸被測物體，并且可以非常快速甚至實時地獲取數(shù)據(jù)。
DLP 技術可快速智能地生成光圖像
對于光學 3D 掃描設備，DLP 技術通常在系統(tǒng)中用于產生結構光。DLP 芯片是一種高反射鋁微鏡陣列，稱為數(shù)字微鏡器件（DMD）。
當 DMD 與照明光源和光學器件相結合時，這種精密復雜的微機電系統(tǒng)（MEMS）就可以為各種投影系統(tǒng)和空間光調制系統(tǒng)提供助力。
由于 DMD 可靈活、快速、高度可編程的產生各種結構光圖案，設計人員經常將 DLP 技術用于結構光應用。與具有固定圖案集的激光線掃描儀或衍射光學元件（DOE）不同，它可以將不同位深的多種圖案編程至一個 DMD。基于 DLP 技術的結構光解決方案非常適合于需要達到毫米甚至微米精度的詳細測量。
3D 掃描系統(tǒng)的應用
3D AOI
3D 自動光學檢測（AOI）是一種用于生產制造環(huán)境的強大技術，可提供與零件質量相關的實時、在線、決定性的測量數(shù)據(jù)。例如，3D 測量就非常適合用于 PCB 焊膏檢測（SPI），因為它會測量出在元件放置之前沉積的焊膏的實際體積，有助于防止出現(xiàn)劣質焊點。在 PCB 的生產制造中，也會在元件放置、回流焊、最終檢查和返工操作后進行在線 3D AOI，較大限度地提高質量和可靠性。隨著 3D 檢測功能的日益普及，越來越多的在線工廠檢測點選擇采用 3D AOI 系統(tǒng)。
醫(yī)療
3D 掃描技術在醫(yī)療行業(yè)中的應用飛速增長。例如，牙科中采用口腔內掃描儀（IOS）直接采集光學印模。在制作假體修復體時，如鑲嵌物、高嵌體、頂蓋和牙冠，需要達到微米級 3D 圖像精度。IOS 簡化了牙醫(yī)的臨床操作程序，省卻了對石膏模型的需求并減輕了患者的不適。
另一個快速增長的應用行業(yè)是 3D 耳掃描。光學成像系統(tǒng)能夠精確采集耳朵的 3D 模型，而無需使用硅膠耳印模。3D 耳掃描未來還可用于為消費者定制耳塞、助聽器及聽力保護設備。
工業(yè)計量和檢測
許多不同的工業(yè)計量和檢測系統(tǒng)已經開始轉向采用 3D 光學掃描技術。
光學 3D 表面檢測顯微鏡是離線 CMM 系統(tǒng)的一種替代方案。此類顯微鏡可以測量更多關于高度、粗糙度以及計算機輔助設計（CAD）數(shù)據(jù)比較的特征。此外，生產機加工、鑄造或沖壓制品的工廠也是光學檢測的另一大應用領域。
它們可以更輕松和準確地進行 X、Y、Z 三軸方向的測量，從而提高質量保障。市場上也出現(xiàn)了在線3D 視覺系統(tǒng)與機器人手臂相結合的解決方案。利用這些機器人解決方案可以極大地提高汽車和其他生產線工廠的速度和質量。在裝配和生產過程中的特定階段增設 3D 檢測有助于及早發(fā)現(xiàn)質量問題，從而減少浪費和返工。3D 掃描系統(tǒng)甚至可以在計算機數(shù)控（CNC）設備和 3D 打印機內運用，能夠在生產制造過程中進行實時測量。
專業(yè)級 3D 手持掃描儀
專業(yè)級 3D 手持掃描儀是為專業(yè)人士和業(yè)余愛好者提供的以 3D 數(shù)據(jù)格式采集實物完整細節(jié)特征的便攜式工具。
所采集的數(shù)據(jù)可以用于產品設計、零件工程、3D 內容創(chuàng)建或作為 3D 打印機的輸入信息。例如，在線零售商可以通過對其產品進行 3D 掃描，以真實、高質量的 3D 模型（而非 2D 圖片）在線呈現(xiàn)產品。游戲玩家可以對自己進行 3D 掃描并在游戲中創(chuàng)建自己的角色。
3D 生物識別和身份驗證
3D 掃描在生物識別和身份驗證的應用方面不斷發(fā)展，通常用于安全鎖定或解鎖設備、安檢和金融交易。利用光學 3D 掃描技術來采集面部、指紋或虹膜特征是一種更安全可靠的生物識別方法，并會給黑客攻擊和其他攻擊帶來更大的難度。
集成 DLP 技術的系統(tǒng)設計優(yōu)勢
無論是檢查 PCB 質量還是制作精確的牙科配件，基于 DLP 技術的結構光 3D 掃描設備都具備許多顯而易見的系統(tǒng)優(yōu)勢。DMD 微鏡具有微秒級的快速切換性能以及每秒超過1000個圖案的8位相移速率，從而能夠達到高速數(shù)據(jù)采集率，以實現(xiàn)對在線測量非常有用的實時 3D 掃描。高速 DLP 芯片還具有編程靈活性，在運行中也可以動態(tài)地對圖案進行選擇和重新排序。這有助于確保將較佳圖像應用于特定對象位置或特定視野內，同時也有助于提取用于分析的準確的 3D 信息?？梢钥刂茍D像的持續(xù)時間和亮度，確保物體反射的較佳光量，并使相機的動態(tài)范圍較大化。
DLP 技術可與各種光源結合使用，并兼容紫外（UV），可見光和近紅外（NIR）波長。這為基于目標物體的反射率來定制 3D 掃描系統(tǒng)提供了額外的通用性。DLP 芯片可以與多種光源和相機相結合的靈活性使得可以輕松創(chuàng)建一個設備來測量多個物體。在設計下一代 3D 掃描設備時，汽車、工業(yè)和醫(yī)療公司尋求 DLP 芯片是有意義的。在使用 DLP 技術設計解決方案時，系統(tǒng)集成商能夠通過靈活的圖像控制和新的結構光算法進行創(chuàng)新。
他們還可以優(yōu)化光學架構，以匹配檢查掃描的關鍵分辨率和照明要求。令人振奮的是，開發(fā)者可以利用先進的可編程性將 3D 掃描提升到新的水平，從而優(yōu)化在光譜域、空間域和時間域中的性能。
DLP 產品組合的考慮因素
TI 先進光控制產品組合提供超越傳統(tǒng)顯示器的 DMD 和配套控制器成像功能。更值得一提的是，DMD 芯片支持的波長范圍在363 nm至2500 nm之間，二進制圖形速率高達32 kHz，并且可提供更精確的像素精度控制。以下是具有先進光控制的 DLP 芯片組如何優(yōu)化結構光系統(tǒng)的說明。
DMD 特性
控制器特性
一些 DLP 控制器可以使用一維（1D）編碼預先存儲1000多個結構光行列圖像。1D 圖像的特點是其信息可由單行或單列信息來表述。專業(yè)級 3D 手持掃描儀產品通常使用 1D 圖像來降低成本并提高掃描速度。更先進的控制器支持多達400個預存儲的 2D 全幀模式，根據(jù)應用程序的需要或被掃描的對象，可以更適應于 X 和 Y。
從簡單到復雜的系統(tǒng)，DLP 技術在設計定制的結構光系統(tǒng)硬件和算法時為客戶提供了令人難以置信的圖像靈活性。
用于 3D 掃描的 DLP 產品
TI 提供了一系列的 DLP 芯片組，以適應不同的 3D 掃描要求，如下表1所示。有關 DLP 芯片的最新和完整列表，請參閱 TI DLP技術。
| DMD |
微鏡陣列 |
陣列 對角線 |
較佳波長 |
控制器 |
較大圖像速率 （二進制/ 8位） |
高速預存圖像顯示 (2D or 1D) |
| DLP2010 |
854 × 480 |
0.20” |
420–700-nm |
DLPC3470 |
2,880-Hz / 360-Hz |
僅1D |
| DLP2010NIR |
854 × 480 |
0.20” |
700–2,500-nm |
DLPC3470 |
2,880-Hz / 360-Hz |
僅1D |
| DLP3010 |
1280 × 720 |
0.3” |
420–700-nm |
DLPC3478 |
2,880-Hz / 360-Hz |
僅1D |
| DLP4500 |
912 × 1140 |
0.45” |
420–700-nm |
DLPC350 |
4,225-Hz / 120-Hz |
2D |
| DLP4500NIR |
912 × 1140 |
0.45” |
700–2,500-nm |
DLPC350 |
4,225-Hz / 120-Hz |
2D |
| DLP4710 |
1920 × 1080 |
0.47” |
420–700-nm |
DLPC3479 |
1,440-Hz / 120-Hz |
僅1D |
| DLP5500 |
1024 × 768 |
0.55” |
420–700-nm |
DLPC200 |
5,000-Hz / 500-Hz |
2D |
| DLP6500 |
1920 × 1080 |
0.65” |
420–700-nm |
DLPC900 |
9,523-Hz / 1,031-Hz |
2D |
| DLP6500 |
1920 × 1080 |
0.65” |
420–700-nm |
DLPC910 |
11,574-Hz / 1,446-Hz |
— |
| DLP7000 |
1024 × 768 |
0.7” |
400–700-nm |
DLPC410 |
32,552-Hz / 4,069-Hz |
— |
| DLP7000UV |
1024 × 768 |
0.7” |
400–700-nm |
DLPC410 |
32,552-Hz / 4,069-Hz |
— |
| DLP9000 |
2560 × 1600 |
0.9” |
400–700-nm |
DLPC900 |
9,523-Hz / 1,031-Hz |
2D |
| DLP9000X |
2560 × 1600 |
0.9” |
400–700-nm |
DLPC910 |
14,989-Hz / 1,873-Hz |
— |
| DLP9500 |
1920 × 1080 |
0.95” |
400–700-nm |
DLPC410 |
23,148-Hz / 2,893-Hz |
— |
| DLP9500UV |
1920 × 1080 |
0.95” |
400–700-nm |
DLPC410 |
23,148-Hz / 2,893-Hz |
— |
表1. 可以顯示有用的 3D 掃描規(guī)范的 DLP 芯片組組合
概要
使用結構光的 3D 掃描是用于需要 3D 光學測量技術的擴展市場和用例的理想技術。TI 提供多樣化的 DLP 芯片組合，可在個人電子產品中使用的小型、集成掃描引擎，以及工業(yè)檢測系統(tǒng)中使用的大型高分辨率圖案發(fā)生器。
DLP 技術是 3D 掃描和機器視覺解決方案選擇的主要技術，因為它具有極高的多功能性，能夠以極高的速度定制圖案，并能夠與多個光源和波長配對。這種多功能性還可以推動客戶創(chuàng)新，并將 3D 掃描系統(tǒng)功能推向新的高度。
了解更多關于 DLP 技術的信息。
利用評估模塊（EVM）來評估 DLP 技術在 3D 掃描中的應用：
從 TI Designs 參考設計庫下載這些參考設計，并且可以通過使用 DLP 技術原理圖、布局文件、材料清單和測試報告加快產品開發(fā)的速度：
聯(lián)系光學設計制造商（ODM）以獲得可用于生產的光學模塊：
聯(lián)系設計公司獲取專屬解決方案：
請訪問 德州儀器中文技術支持社區(qū)的 DLP 產品和 MEMS 論壇，尋找解決方案，獲得幫助，并與同行工程師和 TI 專家分享知識和解決難題。
