中國上海2009年2月6日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）（“中芯”或“本公司”）于2月5日公布截至二零零八年十二月三十一日止三個月的綜合經(jīng)營業(yè)績。

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二零零八年第四季概要

-- 二零零八年第四季的總銷售額與二零零八年第三季相比下降27.5%至272,500,000

元，主要是由于晶圓出貨量下降25.1%。

-- 針對2008年全年，非記憶體晶圓銷售額錄得年度增幅14.3%，來自中國區(qū)的銷售

收入錄得年度增幅28.0%。

-- 二零零八年第四季的毛利率為-27.4%，而二零零八年第三季的毛利率為7.2%，主

要由于產(chǎn)能利用率大幅下降。

-- 二零零八年第四季錄得凈虧損124,500,000元，二零零八年第三季錄得凈虧損

30,300,000元。

-- 二零零八年第四季來自于經(jīng)營活動的凈現(xiàn)金流由二零零八年第三季的

110,100,000元增加至171,200,000元是由于營運資金使用有所改善。來自于經(jīng)

營活動的現(xiàn)金減去資本開支的凈額由二零零八年第三季的-120,600,000元改善至

23,700,000元。

-- 由于于二零零八年第四季引入戰(zhàn)略投資人的新股本資金以及貸款的償還，公司的

債務(wù)股本比率由二零零八年第三季的45.7%下降至39.7%。

-- 二零零八年第四季的簡化平均銷售價格為843元錄得季度降幅3.2%，年度增幅

6.0%。2008年全年簡化平均銷售價格為840元，2007年全年簡化平均銷售價格為

838元。

中芯國際首席執(zhí)行官張汝京博士就本季度的運營成果發(fā)表評論：“盡管我們于2008年第四季度的表現(xiàn)受到全球經(jīng)濟(jì)形勢所影響，我們?nèi)阅軐崿F(xiàn)較早前所作出的營收預(yù)測。2008年，雖然遭遇到第四季度的困難經(jīng)濟(jì)環(huán)境，我們?nèi)猿晒⒎?DRAM 收入按年增加14.3％，符合我們將重點放在非 DRAM 業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略。此外，憑借我們于中國市場的實力，我們2008年本土 IC 公司銷售的營收比2007年增加了28％。

“展望未來，我們將繼續(xù)以捕捉中國市場的發(fā)展機遇為主要戰(zhàn)略。我們期望中國政府正在實施的眾多刺激經(jīng)濟(jì)政策，如最近發(fā)行的3G（ “第三代” ）移動通信牌照。將帶動本土市場以及基礎(chǔ)設(shè)施的需求。中芯國際提供給中國及全球客戶的完善技術(shù)及優(yōu)良往績有助我們抓住中國的3G 機會。為了成就我們以中國市場為主的戰(zhàn)略，我們與大唐 -- 我國移動通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，形成了戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。我們期望這一合作使中芯國際成為大唐 TD–SCDMA -- 我國的本土3G 無線標(biāo)準(zhǔn)，主要的芯片供貨商 。我們致力與世界一流的合作伙伴為不同的客戶提供更好的服務(wù)，以提高我們在中國市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。目前，我們已經(jīng)為我們的中國客戶生產(chǎn) CIS，CMMB 制式移動電視，高清電視， RFID 和 LCOS 產(chǎn)品，我們希望繼續(xù)加強我們的產(chǎn)品組合。

“2008年，在中芯國際進(jìn)行投片生產(chǎn)的客戶較上一年增長16％。在2008年第四季度，新投片生產(chǎn)量按增長了9％，我們期望2009年第一季度的投片生產(chǎn)量將保持強勁勢頭。在我們的先進(jìn)技術(shù)發(fā)展方面，我們成功提前45納米硅片的進(jìn)度，以及為我們的客戶發(fā)布了三套自主設(shè)計的65納米標(biāo)準(zhǔn)單元庫。我們北京廠把 DRAM 產(chǎn)能轉(zhuǎn)換成邏輯產(chǎn)能也已完成，現(xiàn)在北京廠每月8吋晶圓的總產(chǎn)能為40,500片。

此外，我們繼續(xù)加強我們的資產(chǎn)負(fù)債表。我們過往數(shù)年的 EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利潤）一直保持著正數(shù)，而我們預(yù)計這情況將于2009年繼續(xù)。由于減少了使用營運資金以及加強了控制資本支出,我們于扣除資本開支后經(jīng)營業(yè)務(wù)現(xiàn)金流量從2008年第三季度的負(fù)1億2千1百萬美元增加至2008年第四季度的2千4百萬美元。由于大唐新股權(quán)資金的流入加上債務(wù)的償還，截至去年第四季度，我們的債務(wù)權(quán)益比率已由第三季度末的45.7％下降至39.7％。并且我們在這經(jīng)濟(jì)下滑的環(huán)境中實行嚴(yán)格的資本支出和費用控制。預(yù)計2009年的資本支出將約為1億9千萬美元，比2008年下降約72％。此外，我們訂立目標(biāo)在毋需裁減員工的情況下降低2009年的總薪金支出15％。我們感謝我們的員工在此困難時刻的支持。

在目前的營商環(huán)境下，我們計劃繼續(xù)把重心放在維持良好的客戶關(guān)系、加強我們的產(chǎn)品組合、專注于大中華市場發(fā)展，同時繼續(xù)發(fā)展先進(jìn)的技術(shù)和降低成本，務(wù)求使我們在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的時候于半導(dǎo)體代工行業(yè)中成為一個更強大和更具競爭力的參與者。”

電話會議／網(wǎng)上業(yè)績公布詳情

日期：二零零九年二月六日

時間：上海時間上午八時三十分

撥號及登入密碼：美國+1-617-597-5342（密碼：SMIC）或香港+852-3002-1672

（密碼：SMIC）。

二零零八年第四季業(yè)績公布網(wǎng)上直播可于 http://www.smics.com 網(wǎng)站“投資者關(guān)系”一欄收聽。中芯網(wǎng)站在網(wǎng)上廣播后為期十二個月提供網(wǎng)上廣播錄音版本連同本新聞發(fā)布的軟拷貝。

業(yè)績公布全文請參閱 http://www.jyjdaz.com:80/sa/attachment/2009/02/20090206-855652.pdf 。

關(guān)于中芯

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼: 981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營管理一座300mm 芯片廠。

詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com

安全港聲明

（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）

本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù)1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括中芯國際繼續(xù)抓住在中國發(fā)展機遇的能力，中國經(jīng)濟(jì)相對全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)較快，中芯國際成為大唐 TD - SCDMA 芯片技術(shù)主要供應(yīng)商的期望，中芯國際繼續(xù)加強產(chǎn)品組合，中芯國際在2009年第一季度投片生產(chǎn)量保持強勁勢頭的期望，中芯國際于2009年保持著正數(shù) EBITDA（未計利息、稅項、折舊及攤銷前的利潤）的能力，中芯國際在2009年資本支出和目標(biāo)性減少總薪金成本的預(yù)期，中芯國際努力將自己定位為一個更強大和更具競爭力的半導(dǎo)體代工行業(yè)參與者的預(yù)期，以及在隨后“折舊與攤銷”﹑“資本概要”和“二零零九年第一季”指引等陳述乃根據(jù)中芯對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯使用“相信”、“預(yù)期”、“計劃”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風(fēng)險、不確定性，以及其它可能導(dǎo)致中芯實際業(yè)績、財政狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市場狀況有關(guān)的風(fēng)險、全球經(jīng)濟(jì)衰退及其對中國經(jīng)濟(jì)的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產(chǎn)品、能否及時引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際抓住在中國發(fā)展機遇的能力、中芯國際成為大唐 TD-SCDMA 芯片主要供應(yīng)商的能力、中芯國際繼續(xù)加強產(chǎn)品組合、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造生產(chǎn)量供給及最終市場的金融局勢是否穩(wěn)定。

投資者應(yīng)考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是“風(fēng)險因素”及“有關(guān)財政狀況及經(jīng)營業(yè)績的管理層討論及分析”兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯(lián)交所呈交的該等其它文件，包括6－K表格。其它未知或不可預(yù)知的因素亦可能會對中芯日后的業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于上述風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞發(fā)布中提及的前瞻性事件可能不會發(fā)生。務(wù)請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發(fā)布中所載述日期（或如無有關(guān)日期，則為本新聞發(fā)布日期）的情況而表述。除法律有所規(guī)定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其它原因引起的任何情況承擔(dān)任何責(zé)任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。