加州圣何塞2017年2月7日電 /美通社/ -- 全球計算、存儲以及綠色計算等網(wǎng)絡技術領先企業(yè)美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已宣布在全球密度和能效較高的數(shù)據(jù)中心之一部署其分散型MicroBlade?系統(tǒng)。
一家技術領先的《財富》(Fortune)100強公司已在其硅谷數(shù)據(jù)中心部署30,000多臺美超微MicroBlade服務器，電源使用效率(PUE)為1.06，為公司不斷擴大的計算需求提供支持。與電源使用效率為1.49或更高的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心相比，這家新數(shù)據(jù)中心的整體能效提高了88%。擴建完成時實現(xiàn)35兆瓦的IT負荷功率，該公司整個數(shù)據(jù)中心將目標每年共節(jié)約1318萬美元的能源成本。
美超微MicroBlade系統(tǒng)是全新類型的計算平臺。它是強大靈活的極端密度3U或6U一體化綜合系統(tǒng)，擁有14或28個熱插拔MicroBlade服務器刀片。該系統(tǒng)通過常見的共享基礎設施實現(xiàn)86%的功率/冷卻效率；系統(tǒng)密度高56%；初期投資比1U服務器低。該解決方案每機架擁有280個英特爾®(Intel®)至強®(Xeon®)處理器-服務器，并通過分散式機架規(guī)模設計使每刷新周期的資本性支出(CAPEX)節(jié)約45%至65%。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“9英尺的機架擁有280個英特爾至強處理器-服務器，而且系統(tǒng)冷卻效率提高幅度高達86%，MicroBlade系統(tǒng)將顛覆行業(yè)發(fā)展規(guī)則。借助于我們位于硅谷的工程團隊和全球服務能力，美超微通過與這家公司的IT部門密切合作，在全方位供應鏈和大規(guī)模交付支持下，從設計理念到優(yōu)化調(diào)整的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，只用了五周時間就交付了解決方案。通過全新MicroBlade和SuperBlade，我們改變了刀片架構的行業(yè)現(xiàn)狀，為客戶做到了較低的刀片初期獲得成本，而且在計算、能效、無纜設計和總體擁有成本(TCO)方面都做到較佳?！?/p>
美超微MicroBlade分散式架構解鎖了各大服務器子系統(tǒng)之間的相互依存性，使CPU+存儲器、I/O、存儲以及功率/冷卻能夠獨立升級?，F(xiàn)在各部件都能夠及時刷新，較大化摩爾定律(Moore's Law)性能與效率提升，而不是等待單一整體服務器刷新周期。
英特爾董事兼IT首席技術官Shesha Krishnapura表示：“分散式服務器架構使計算機模塊能夠獨立升級，無需替換機箱其余部分，包括網(wǎng)絡、存儲、風扇和電源（刷新速度更慢）。通過分散CPU和存儲器，各資源可獨立刷新，讓數(shù)據(jù)中心能夠降低刷新周期成本。通過三到五年的刷新周期觀察，英特爾機架規(guī)模設計分散型服務器架構將以較推倒重來的傳統(tǒng)模式更低的成本，提供平均而言更高性能和更高效的服務器，讓數(shù)據(jù)中心能夠獨立優(yōu)化全新改進技術的采用?！?/p>
MicroBlade為機架規(guī)模設計數(shù)據(jù)中心解決方案提供完美的構造塊。所有服務器刀片間的聯(lián)網(wǎng)通過一個綜合交換機聚合到僅僅兩個上行端口，無需架頂式(ToR)交換機和復雜的布線。由于MicroBlade系統(tǒng)的布線減少多達99%，氣流得以顯著改善，從而降低冷卻風扇的荷載，實現(xiàn)更低的運營成本(OPEX)。通過所有14個MicroBlade服務器刀片共享四個冷卻風扇和功率模塊將冷卻風扇功率效率提高高達86%。MicroBlade機箱配置了用于統(tǒng)一管理的機箱管理模塊(Chassis Management Module)和冗余2,000瓦鈦金級認證數(shù)字電源（實現(xiàn)96%的能效）。美超微MicroBlade搭載業(yè)界標準IPMI 2.0和Redfish應用程序接口，旨在降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的管理費用。MicroBlade還支持DP英特爾至強E5-2600 v4/v3處理器（MBI-6128R-T2/T2X刀片服務器部件號）。
除了MicroBlade之外，美超微還推出了一種擁有更多部署選擇的新SuperBlade®架構。X10世代SuperBlade在每個7U機箱中最多可支持10/14/20個ES-2600 v4雙處理器節(jié)點，擁有很多和MicroBlade系統(tǒng)相同的特性。新的8U SuperBlade®系統(tǒng)采用和MicroBlade相同的以太網(wǎng)交換機、機箱管理模塊及軟件，具有更高的可靠性和可用性，并且也更經(jīng)濟實惠。該系統(tǒng)在半高和全高刀片中分別支持高達205瓦的DP和MP處理器。同樣地，新的4U SuperBlade系統(tǒng)實現(xiàn)了性能和效率較大化，每個42U機架支持多達140個雙處理器服務器或280個單處理器服務器。
關于部署的MicroBlade 3U機箱
關于MicroBlade 6U機箱
新型8U SuperBlade機箱
新型4U SuperBlade機箱
3U/6U MicroBlade -- 提供全面的一體化解決方案，優(yōu)于很多行業(yè)標準架構，其特點包括：超高密度、超低功耗、較高效能功耗比和性價比、高度可擴展性和易用性。MicroBlade機箱能夠容納2個以太網(wǎng)交換機（10G或1G）和2個機箱管理模塊。該產(chǎn)品還支持最多4個或8個配有冷卻風扇的冗余（N+1或N+N）2000W鈦金級高效(96%+)電源。
MBI-6119G-C4/T4 -- 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E3-1200 v5產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持196個節(jié)點），或每3U空間支持14個節(jié)點，具有4個2.5英寸SAS SSD、RAID 0、1、1E、10或4個2.5英寸SATA HDD。
MBI-6219G-T -- 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器E3-1200 v5產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持392個計算節(jié)點），或每3U空間支持28個節(jié)點，每節(jié)點具有2個2.5英寸SSD。
MBI-6218G-T41X/-T81X -- 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器D-1581/1541產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持392個計算節(jié)點），或每3U空間支持28個節(jié)點，每節(jié)點具有16核和集成10GbE。
MBI-6118G-T41X/-T81X -- 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器D-1541/D-1581產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持196個計算節(jié)點），或每3U空間支持14個節(jié)點，每節(jié)點具有8核和集成2x 10GbE。
MBI-6219G-T7LX /-T8HX -- 每6U空間支持56個英特爾®至強®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持392個計算節(jié)點），或每3U空間支持28個節(jié)點，每節(jié)點具有英特爾® Iris? Pro Graphics P580和集成10GbE。
MBI-6119G-T41X /-T8HX -- 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E3-1578L v5/E3-1585 v5產(chǎn)品系列節(jié)點（每個42U機架最多支持196個計算節(jié)點），或每3U空間支持14個節(jié)點，具有英特爾® Iris? Pro Graphics P580和集成2x 10GbE。
MBI-6128R-T2/-T2X -- 每6U空間支持28個英特爾®至強®處理器E5-2600 v4產(chǎn)品系列數(shù)據(jù)處理節(jié)點（每個42U機架最多支持196個計算節(jié)點），或每3U空間支持14個節(jié)點，提供1GbE和10GbE選擇。
欲了解更多關于Supermicro MicroBlade?解決方案的信息，請訪問：https://www.supermicro.com/products/MicroBlade/。
欲詳細了解美超微的所有高性能、高效率服務器、存儲和網(wǎng)絡解決方案，請訪問：www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
Intel和Xeon是英特爾公司在美國和其他國家的商標或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
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