人工智能
Loyalty Juggernaut獲評忠誠度平臺強勁表現者
Loyalty Juggernaut引領現代忠誠度技術新時代：榮獲2025年第四季度Forrester Wave?忠誠度平臺報告強勁表現者稱號 通過AI驅動的決策、更智能的互動方式以及生態系統變現，...
應用材料公司2025亞洲清潔行動圓滿收官
12場活動，550+人次，清理垃圾約800公斤 * 六地聯動，共迎清潔行動收官? * 從山野到海洋，亞洲志愿者共筑綠色未來? * 550+人次參與，清理垃圾約800公斤，匯聚全球綠色力量...
三安：碳化硅破局AR眼鏡核心瓶頸 引領光學顯示技術革新
長沙2025年12月11日 /美通社/ -- 隨著人工智能技術的迅猛發展，AR眼鏡作為AI端側落地的核心載體，正逐步成為科技產業的焦點領域。在AI與AR深度融合的趨勢下，傳統玻璃、樹脂等鏡片基底材料...
VisIC宣布完成2,600萬美元B輪融資
VisIC Technologies宣布完成由全球半導體領導者領投的2,600萬美元B輪融資，Hyundai Motor Company和Kia（統稱“HKMC”）作為戰略投資者參投 以色列內斯齊...
諾貝爾可持續發展基金會成功舉辦 2025 年邁阿密年度峰會
邁阿密2025年12月11日 /美通社/ -- 諾貝爾可持續發展基金會（Nobel Sustainability Trust，簡稱NST）于2025年12月5日在美國邁阿密 St. Regis Ba...
Indivumed和羅切斯特大學醫學中心擴大合作，推動以患者為中心發現新療法
癌癥研究領域的兩大領先機構承諾開展科學合作，共同推動精準腫瘤學的發展。 德國漢堡和紐約州羅切斯特2025年12月11日 /美通社/ -- Indivumed欣然宣布，與世界知名的羅切斯特大學醫學中...
DXC推出AdvisoryX并發布全新報告
弗吉尼亞州阿什本2025年12月10日 /美通社/ -- 企業技術與創新領域的領先合作伙伴DXC Technology（紐約證券交易所代碼：DXC）今日宣布推出AdvisoryX，這是一支旨在幫助企...
立足資本之都，ADFW描繪資產管理新前沿
阿聯酋阿布扎比2025年12月11日 /美通社/ -- 由ADGM（阿布扎比金融自由區）主辦的旗艦盛會阿布扎比金融周（ ADFW）進入第二天，“Asset AbuDhabi（阿布扎比資產論壇）”活動...
波動市場中的收益策略 -- 南方東英國指備兌認購期權主動型ETF (2802.HK) 明日于香港交易所上市
香港2025年12月10日 /美通社/ -- 南方東英國指備兌認購期權主動型ETF（2802.HK）將于2025年12月11日在香港交易所上市。2802.HK透過主要(i)投資于恒生中國企業指數（國...
紐約大學阿布扎比分校斯特恩商學院發布首版金融中心競爭力指數
* 結果顯示紐約、倫敦和新加坡位列全球前三大金融中心 * 阿布扎比、迪拜、利雅得和多哈均躋身全球前30大金融中心，彰顯了海灣合作委員會國家在全球金融領域日益重要的地位 * 阿布扎比全球金融...
FPG推出CheckMax，以AI洞察助力餐飲業利潤最大化
-FPG推出CheckMax，Frontline Performance Group推出CheckMax，以AI洞察助力餐飲業利潤最大化 更高利潤、更優服務：CheckMax直擊餐廳頭號經營挑戰 ...
Seyond圖達通成功上市！正式登陸香港交易所主板
蘇州2025年12月10日 /美通社/ --?2025年12月10日，全球圖像級激光雷達解決方案提供商Seyond圖達通（02665.HK） ，正式在香港交易所主板掛牌上市。 圖達通董事會主席、執...
宜鼎視覺加速布局，推出全新GMSL2相機模組系列
相機模組搭配定制化轉接板，跨平臺支持"長距離、低延遲、高可靠"的圖像傳輸 攜手研華等生態伙伴，共推自動駕駛AI視覺解決方案，應用覆蓋車載、機器人及智能制造領域 深圳2025年12月10日 /美通社...
亞馬遜云科技賦能索尼企業級 AI 與互動平臺
索尼應用Amazon Bedrock AgentCore，在保持企業級安全的同時，將Agentic能力擴展至其全球員工 北京2025年12月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技在2025 re:...
DEEPX宣布推出基于AmpereOne?平臺的超高效人工智能視頻分析解決方案
打造一種性能遠超傳統CPU+GPU系統的新型架構 加州圣克拉拉和韓國首爾2025年12月10日 /美通社/ -- 超低功耗設備端人工智能(AI)半導體領域的領軍企業DEEPX于8日宣布，推出一款新...
DEEPX發布DX-H1 V-NPU：30W單卡解決方案，挑戰GPU主導地位
該解決方案近期榮獲CES 2026創新大獎，將視頻解碼、AI推理與編碼功能集成于單芯片，相比GPU架構可節省80%的硬件成本。 拉斯維加斯和韓國首爾2025年12月10日 /美通社/ -- 在CES...
環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統級先進封裝應用
上海2025年12月10日 /美通社/ -- 環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣布，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VP...
Imec展示首個采用EUV光刻技術的晶圓級固態納米孔制造工藝
這項突破性技術使生命科學和醫療保健領域實現可擴展、高精度的生物傳感器應用成為可能 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- * Imec首次成功在300毫米晶圓上采用EUV光刻技術制...
Imec采用系統技術協同優化方法緩解3D HBM-on-GPU架構的熱瓶頸問題
整體系統技術協同優化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ --? * Imec...
Comarch在獨立研究機構的忠誠度平臺評估中被評為“表現強勁者”
波蘭克拉科夫2025年12月9日 /美通社/ -- 全球IT解決方案與服務提供商Comarch今日宣布，公司在《Forrester Wave?：忠誠度平臺，2025年第四季度》報告中獲評為“表現強勁...
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