神云科技亦将与云服务提供商 Qarnot 共同于现场发表案例研究，展示其在法国跨行业（涵盖航空航天、汽车、能源及金融）推进可持续高性能计算的部署成果。

AI 时代的 GPU 加速解决方案

• MiTAC G4520G6 — 一款灵活的服务器平台，专为云基础架构及传统 HPC 工作负载打造。搭载最新 Intel® Xeon® 6 处理器，在高密度及可扩展环境中提供更优每瓦性能。平台支持最多 8 张双宽 PCIe Gen5 GPU，为 AI 训练、推理及 HPC 工作负载提供强大加速能力。
   
• MiTAC HG68-B8016 — 多节点平台，适用于云游戏及高计算密集型工作负载。整合五个单路节点，搭载 AMD EPYC™ 4005 系列处理器，并支持 DDR5-5600 内存及 NVMe 存储，优化云原生部署效率。
   
• MiTAC TN85-B8261 — 双路 GPU 服务器，支持最多四张双槽 GPU。配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽及免工具 NVMe 存储托架，可提供深度学习及 HPC 环境所需的吞吐能力与灵活性。

符合 OCP 标准的可扩展企业级解决方案

• MiTAC C2810Z5 — 符合 OCP 标准的服务器，支持 AMD EPYC™ 9005/9004 处理器，提供灵活的 E1.S 与 U.2 NVMe 存储配置、优化散热设计，并支持高密度 ORv3 部署。
   
• MiTAC C2811Z5 — OCP 多节点服务器，专为高密度计算环境打造。搭载 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，支持 12 个 DDR5-6400 内存插槽（单节点最高 3TB）及 NVMe E1.S 存储，可为科学模拟与气象建模等高负载 HPC 工作提供稳定性能。
   
• MiTAC R2520G6 — 企业级服务器，搭载双 Intel® Xeon® 6 处理器，支持最多 32 条 DDR5-6400 RDIMM，以及可扩展 NVMe U.2 存储（最多 24 盘）。平台采用 OCP 风格模块化架构，涵盖网络、管理及高带宽 I/O，实现类超大规模（hyperscale）灵活性、简化升级流程，并提升数据存储、分析及 AI 数据预处理性能。
   
• MiTAC M2810Z5 — 面向云计算优化的企业级服务器，专为高性能 I/O 工作负载设计，提供高带宽与快速数据访问能力，适用于大型数据库及事务型应用。平台采用符合 OCP 架构的网络与存储设计（包括 OCP NIC 3.0 与 E1.S NVMe），并结合多节点超大规模架构，实现高计算密度、灵活网络升级及优异可维护性。

面向高强度计算需求的液冷创新技术

• MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷机柜 — 针对大规模 AI 训练工作负载优化，提供持续高吞吐与低延迟性能。整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每节点最多 8 张）及 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，单机内存容量高达 6TB。整体系统支持 64 至 256 张 GPU，通过冷板液冷技术及 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速网络架构下实现无降频性能表现。

神云科技解决方案亦于 H14 展位（与 ScaleUp Technologies 合作）以及 G15 与 Z47 展位（与 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。

本次展出的亮点产品包括三款 GPU 服务器：G8825Z5、G4520G6、NVIDIA MGX™ 架构服务器，以及企业级服务器 R2520G6。全系列产品皆专为模块化及具备高扩展性的数据中心部署而打造。

G系列 | 大规模计算的高密度AI与HPC平台

G8825Z5 支持多达8颗AMD Instinct™ MI325X/MI350X GPU与双路AMD EPYC™ 9005系列处理器，为大语言和AI模型训练提供卓越的计算性能。

G4520G6 搭载双路Intel® Xeon® 6处理器，支持多达8颗PCIe Gen5 GPU与MRDIMM内存，为生成式AI、数据分析及HPC应用提供极佳的运行效能。

第三款展示产品基于NVIDIA MGX™平台架构，采用双路Intel® Xeon® 6700P处理器并支持8颗GPU；可搭载多达8颗NVIDIA H200 NVL或NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU。该4U平台集成了NVIDIA BlueField‑3 DPUNVIDIA BlueField‑3 DPU与高带宽网络，能优化AI集群性能，是大规模训练与推理的理想选择。

R 系列 | 具备均衡灵活性的企业级计算平台

R2520G6 搭载双路Intel® Xeon® 6处理器，支持多达32条DDR5-6400 RDIMM内存，并提供具备高扩展性的NVMe U.2存储支持（最高可配置达24块硬盘）。R2520G6能为数据存储、大数据分析及AI数据预处理提供可靠的数据传输与长期运行的性能稳定性。

「印度是全球最活跃且发展最迅速的数据中心市场之一，也是神雲科技重点布局的核心市场。我们非常自豪能将神雲科技的全球创新技术与备受肯定的品质，更近距离地带给印度的本地客户。」 —— 神雲科技亚太区业务总监 陳玟錡（Stephanie Chen）

欢迎莅临B3-28展位（3号展馆），亲身体验神云科技最新的服务器与集群解决方案。

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携手 NVIDIA、AMD、DDN、Intel、Micron、Rafay、Sandisk以及 Solidigm 等行业领军企业，神雲科技致力于推动加速计算和下一代数据中心的发展，赋能客户获取覆盖 AI 训练、推理及检索增强生成（RAG）应用的端到端能力。

携手 Rafay 赋能 AI 基础设施管理平台

为了解决现代 AI 工作负载的复杂性，神雲科技将硬件与先进软件栈整合，实现无缝的 GPU 管理与高性能存储应用。通过与 Rafay 的战略合作伙伴关系，神雲科技支持统一的控制面（Control Plane）功能，具备管理大规模容器化环境的能力。此项合作协助企业简化 Kubernetes 编排（Orchestration），并通过 Slurm 控制器实现高性能计算（HPC）与 AI 工作负载的自动化调度。通过简化复杂的编排流程，神雲科技与 Rafay 让企业在扩展 AI 工作负载时，能兼顾效率与企业级的运营治理。

Rafay 共同创始人暨首席执行官 Haseeb Budhani 表示：“我们与神雲科技的合作，通过提供统一平台管理海量容器集群，简化了现代 AI 的复杂性。藉由将 Rafay 的软件栈与神雲于 MGX 架构的系统整合，我们协助企业自动化 Kubernetes 编排与 Slurm AI 任务调度，确保在严格的运营控制下实现高效扩展。”

这套进阶的 Pod 管理解决方案由神雲科技基于 NVIDIA MGX 参考架构所打造的次世代 G 系列高吞吐量 4U AI Powerhouse 提供强劲动力。这款 4U 双路服务器搭载两颗最新的 AMD EPYC™ "Venice" 处理器，并支持高达 8 张双槽 GPU。为了提供卓越的部署弹性，该平台可配置 NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition或 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition，亦可搭载 NVIDIA H200 GPU。系统整合了 E3.S PCIe Gen 5 外形规格的 Micron® 9550 NVMe™ SSD 或 Solidigm™ D7-PS1010，并通过 8 个 400GbE LAN 端口（搭载NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs）提供高速网络连接。该系统专为大规模生成式 AI 训练与推理量身打造，能提供现代 AI 工厂与企业级 AI 部署所需的极大吞吐量、低延迟与高扩展性。

针对寻求其他配置方案的企业组织，神雲科技亦展示了基于 MGX 架构的 4U 平台，其搭载双路 Intel® Xeon® 6700P 处理器与 8 张 GPU，此配置集成了采用 E1.S PCIe Gen 5 规格的Micron® 9550 NVMe™ SSD或 Solidigm™ D7-PS1010，以及  Micron® DDR5 DRAM 内存。

结合 DDN 智能 AI 数据平台，打造一站式 AI 推理与 RAG 解决方案

针对多模态 RAG（检索增强生成）流水线对数据的密集需求，神雲科技与 DDN 联手展示 AI Data Storage Solution。此合作方案采用 DDN Infinia，能为即时 AI 推理响应提供极低延迟的文档检索，并通过最小化数据移动来极大化 GPU 利用率，进而支持高吞吐量的 AI 工作负载。该解决方案采用基于 NVIDIA MGX 架构并搭载 RTX PRO GPU 的神雲服务器，专为企业级 AI 应用进行优化，提供跨机柜与集群部署的无缝扩展能力。

此解决方案架构整合了神雲科技基于 NVIDIA MGX 架构的次世代 4U AI 平台，并由同样基于 NVIDIA MGX 的 R1917GC 管理服务器提供支持，构建出横跨核心（Core）、边缘（Edge）与管理层的统一 AI 基础设施。R1917GC 搭载 NVIDIA Grace 或 NVIDIA Vera 处理器，在严格的功耗限制下，利用 LPDDR5X 提供卓越的计算密度与内存带宽。结合 U.2 PCIe Gen 5 外形规格的 Micron® 6550 ION NVMe™ SSD、Sandisk SN861 或 Solidigm™ D7-PS1010，以及支持 RDMA 的连网能力，该系统可担任 Kubernetes 控制节点、存储头节点（Storage Head）或边缘 AI 计算平台，在分布式部署中极大化效率并降低总体拥有成本（TCO）。

为了给 AI 级数据湖（Data Lake）架构奠定坚实基础，该方案引入了GC68A-B8056存储服务器。这是一款 1U 单路高密度平台，配备 24 个 DIMM 插槽（支持 DDR5-4800 内存）和 12 个支持热插拔、免工具安装的 NVMe U.2 硬盘位，可提供极为出色的存储密度。系统还配备了一个 PCIe 5.0 x16 OCP v3.0 LAN 夹层卡插槽和双 NVMe M.2 启动盘插槽，完美契合大规模 AI 数据集和数据分析工作负载所需的高速数据摄取及持续吞吐能力。

神雲科技总经理黄承德（Rick Hwang）表示：“通过与 Rafay 及 DDN 的策略合作，神雲科技提供全方位的一站式（Turnkey）AI 基础设施，满足 AI 训练、推理与 RAG 应用的全生命周期需求。藉由将我们基于 NVIDIA MGX 架构且具备高度弹性的服务器设计，与 Rafay 先进的 AI 基础设施编排平台，以及 DDN 的智慧 AI 数据平台进行整合，我们正为次世代数据中心客户提供全球先进的端对端解决方案。”

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NVIDIA 平台产品目录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年代以来的深厚行业经验，提供多元、高能效的服务器解决方案。神雲科技专注于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、云计算及边缘计算，采用严谨的工程标准，确保从准系统（Barebone）、整机系统、机架到集群层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越性能与系统集成优势；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球化布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支持，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身定制的解决方案，确保最佳性能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技品牌整合了 Intel DSG 与 TYAN 等服务器产品线发挥协同效应，致力于打造兼具创新、高效与可靠的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战。

更多信息请访问神雲科技官网  https://www.mitaccomputing.com/cn

旧金山2026年3月4日 /美通社/ -- Diamond Cooling®金刚石冷却技术的先锋Akash Systems, Inc.宣布，正式推出并上市发售首款搭载AMD Instinct™ MI350X GPU且由神云科技(MiTAC Computing)(3706.TW)负责制造的金刚石冷却AI服务器。这也是Diamond Cooling®金刚石冷却技术首次在搭载AMD Instinct™ GPU的AI数据中心实现商用部署。Akash计划今年面向更多AMD Instinct™ GPU系统推出Diamond Cooling®金刚石冷却解决方案，其中包括AMD Instinct MI355X GPU及新一代AMD Instinct GPU。

金刚石是已知热导率最高的材料，其排热速度是行业标准导热材料铜的5倍。作为散热领域的全新技术创新成果，Akash的Diamond Cooling®金刚石冷却解决方案可与现有风冷、液冷技术叠加使用，形成互补。该技术已在航天领域得到验证，目前已稳定运行于在役卫星系统中。

借助这一技术，GPU与高带宽内存(HBM)的温度最高可降低10摄氏度（18华氏度），数据中心运营商能在相同供电系统下实现算力大幅提升，进而优化资本效率、能源效率、电源使用效率(PUE)、数据中心算力密度，并提高整体投资回报率(ROI)。

服务器实现无降频性能输出后，每瓦浮点运算次数最高可提升22%，客户可借此提高算力密度，立即释放新建与现有数据中心的额外算力容量。得益于GPU的降温效果，数据中心可将散热系统能耗最高降低100%，并在环境温度最高约120华氏度时仍保持高性能运行。Akash的测试数据还显示，该技术能让Token吞吐量最高提升15%。凭借这些性能升级，与未采用金刚石冷却方案的服务器相比，单台金刚石冷却服务器四年内可创造最高100万美元的增量价值。

Akash Systems联合创始人兼首席执行官Felix Ejeckam博士表示："AI的需求增长速度，正远超其底层基础设施的建设速度。Akash的专利解决方案突破了散热瓶颈，让AI的部署得以高效落地并实现盈利。我们与AMD、MiTAC携手，整合全球领先技术与专业能力，为AI的规模化发展筑牢根基。"

此次新推出的服务器由Akash与神云科技合作制造并落地部署，完全享有AMD及制造厂商的现有保修服务。神云科技是领先的AI、高性能计算(HPC)及高能效服务器解决方案提供商。

AMD商用与企业级AI业务副总裁Travis Karr表示："Akash Systems的Diamond Cooling®金刚石冷却技术充分证明，创新能够激活AMD Instinct™ GPU的全新性能与效率。加上MiTAC的全球部署能力，我们正助力数据中心实现算力密度的实质性提升，以及能效的突破性优化。"

神云科技总裁黄承德(Rick Hwang)表示："依托我们的全球制造产能与成熟的工程技术能力，世界各地的AI企业与超大规模数据中心能够快速部署这些超高性能、高能效的服务器系统，提升自身算力水平，构筑核心竞争优势。"

此次合作推出的首批搭载AMD Instinct™ MI350X GPU的Akash金刚石冷却MiTAC AI服务器，通过Diamond Cooling®金刚石冷却技术维持GPU低温运行，有效避免热降频现象，同时延长硬件使用寿命，为各类高算力需求的应用场景带来颠覆性价值。

该款MiTAC服务器还搭载两颗第五代AMD EPYC™ 9005处理器、AMD Pensando™ Pollara 400 AI网卡，以及最新版AMD ROCm™软件栈。软硬件的协同搭配保障了服务器的高吞吐量，同时依托开放的软件生态，助力数据中心加速AI工作负载处理，实现可持续的算力规模化扩展。

如需了解该产品的更多信息，可访问：https://www.mitaccomputing.com/en/products/G8825Z5_AMD_8-GPU_Server_Diamond_Cooling。

关于Akash Systems
Akash Systems是将Diamond Cooling®金刚石冷却技术应用于AI服务器等高热耗电子设备应用环境的先驱企业。该技术最初由Akash Systems与美国国家航空航天局(NASA)合作研发，并率先应用于卫星系统。如今，Akash Systems正将其自主研发的金刚石冷却解决方案推广至GPU、CPU及内存系统领域，助力解决美国乃至全球AI数据中心行业快速发展过程中面临的能源与性能瓶颈。公司同时获得Khosla Ventures、Founders Fund等头部风险投资机构的投资。更多信息，可访问官网：www.akashsystems.com。

关于神云科技
神云科技是神达控股(MiTAC Holdings)旗下子公司，专注于AI、高性能计算、云计算及边缘计算领域。公司建立了严苛的质量管控体系，从准系统、整机、机柜到集群全层级保障产品品质，全面实现性能与集成要求。神云科技的业务遍及全球，具备从研发、制造到全球技术支持的端到端服务能力，可为超大规模数据中心、高性能计算以及AI应用场景，提供灵活的定制化平台。更多信息，可访问官网：www.mitaccomputing.com。

关于AMD
AMD致力于推动高性能计算与AI计算领域的创新，以解决全球最重大的挑战。如今，AMD技术已赋能云端与AI基础设施、嵌入式系统、AI电脑以及游戏设备等数十亿应用场景。凭借丰富的AI优化产品组合，涵盖CPU、GPU、网络解决方案及软件，AMD旨在打造全栈式AI解决方案，为智能计算新时代提供所需的性能与可扩展性。更多信息，可访问官网：www.amd.com。

携手推动印度数字化转型蓝图

印度目前以约 1,615 亿美元的 IT 基础设施投资额领跑亚太地区，其快速数字化转型正带动云计算、人工智能（AI）、高速网络与网络安全等领域的蓬勃发展。通过此次合作，神云科技与 Redington 将结合双方优势，共同满足印度市场对高性能、节能服务器解决方案的巨大需求。

Redington 将成为神云科技在印度的唯一授权经销伙伴，并协助重塑神云科技品牌形象，将整合后的 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品正式纳入MiTAC品牌。凭借 Redington 广泛的渠道网络、物流能力与产业生态体系，神云科技将为印度数据中心市场提供更具竞争力的服务器解决方案。

神云科技总经理 黄承德（Rick Hwang） 表示：
「通过结合 Redington 的市场渠道与专业经验，以及 MiTAC 在垂直整合的服务器至集群设计、制造与液冷技术方面的创新，我们将共同协助印度企业以更智能的方式建设、扩展并推动未来数字经济下的数据中心。」

Redington Limited 技术方案事业群集团主管 Hetal Shah 表示：
「Redington 与神云科技的合作，为扩展高性能计算与企业基础架构产品迈出了关键策略的一步。通过双方结盟，我们致力于提供创新、可扩展且面向未来的解决方案，协助企业最大化数字技术的应用效益，并在瞬息万变的市场中保持领先。」

共筑可持续增长愿景

神云科技拥有数十年的研发实力与制造经验，并在中国台湾、中国大陆、越南、欧洲及美国设有生产与整合基地。其完整产品线涵盖 AI、HPC、云计算及边缘计算，可在系统、机柜与集群等层级提供经严格验证的一体化解决方案。结合 Redington 在区域市场的经验与渠道资源，双方将携手推动包括电子商务、金融、科学研究及云服务等多元产业的数字化升级。

神云科技亚太区业务总监 陈玟錡（Stephanie Chen） 表示：
「印度是全球最具潜力、发展最快速的数据中心市场之一，同时也是神云科技的重要战略市场。通过与 Redington 的合作，我们将神云的全球创新实力与高品质产品带给更多当地客户，助力印度企业迈向智慧与可持续发展的新时代。」

本次展览以“AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster”为主题，神雲科技将展示其为满足高负载 AI 和 HPC 应用而设计的模组化、高度扩展性机柜级基础架构。展示内容涵盖从单机伺服器到完整的丛集系统整合能力，并聚焦于液体冷却及节能设计。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴，致力于加速先进运算技术与高效率资料中心的发展。

机柜级创新｜从标准架构迈向 AI 丛集卓越效能

在 SC 2025，神雲科技将展出全系列的机柜级解决方案 ，落实其对丛集规模部署的承诺。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷与气冷 AI 和 HPC 机柜 ，可满足下一代开放架构以及传统企业级资料中心的规格需求。

搭载 AMD Instinct™ MI355X GPU 的 AI 液冷机柜 | 为超大规模 AI 应用最佳化，支援 64 至 256 颗 GPU

神雲科技48U EIA AI 液冷机柜MR1100 系列专为超大规模资料中心市场推出，特别锁定大规模 AI 训练和生成式 AI 推论的指数级需求。此高密度解决方案旨在实现无与伦比的 AI 效能 ，并已为未来的百亿亿级 (Exascale-class) 部署做好准备 ，在单一业界标准占位空间内支援 64 至 256 颗 AI GPU。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技与 AMD 合作 AI 丛集 ，采用 AI 液冷平台，搭载最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU。此稳固设计采用先进的冷板技术 (cold-plate) 进行直达晶片液体冷却 (direct-to-chip) ，确保在密集型 LLM 训练期间实现卓越且无降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量。其高效能网路架构（400/800 Gb/s）确保超低延迟 ，且标准化 48U EIA 设计使其可无缝整合至全球超大规模资料中心。

搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 的 AI 气冷机柜 ｜ 具备高速互连的标准化架构，加速 AI 部署 

神雲科技也将展示其标准 EIA 45U 气冷 AI 机柜 ，预先配置四套 G8825Z5 系统 ，运用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU。此稳固配置提供显著的运算能力 ，并针对大型语言模型 (LLM) 训练和生成式 AI 推论任务进行最佳化。机柜上的 800Gb/s 网路交换器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片组驱动 ，确保运算节点之间可靠、低延迟的资料传输。此外，该系统辅以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 储存伺服器 ，促进高效能运算与快速资料存取的紧密整合。透过统一运算、网路、管理和储存 ，神雲科技使企业能够快速部署相容、高扩展性且高可用性的 AI/HPC 丛集环境。

OCP ORv3 液冷机柜 ｜ 模组化供电与先进热管理，实现永续 HPC

神雲科技 的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜专为永续 HPC 设计 ，最多可容纳 14 台 C2811Z5 多节点伺服器。由 AMD EPYC™ 9005 系列处理器和大容量 DDR5 记忆体供电 ，该机柜整合了 Lake Erie 储存模组与网路交换器，实现无缝互动。供电由 33kW 供电柜 (Power Shelf) 管理 ，而散热则由 CoolIT 200kW CHx200+ 机柜内 CDU 负责 ，提供 200kW 级别的散热能力。此开放、模组化设计确保稳定、节能的运作 ，最大化高密度运算伺服器的效能和可靠性。

AI 加速平台：液冷 GPU 解决方案，适用于大规模训练与生成式 AI

• G4527G6: 这款 4U AI 加速器是基于 NVIDIA MGX™ 架构所打造的运算强权。G4527G6 由双 IntelR XeonR 6767P CPU 驱动 ，专为大规模平行工作负载设计 ，最多可容纳 8 张 NVIDIA RTX PRO 6000TM Blackwell Server Edition GPUs。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD ，它提供了尖端深度学习、要求严苛的电脑视觉和大型企业级 AI 应用所需的 I/O 速度和密度。
• G4826Z5: G4826Z5 是专门设计用于 神雲科技AI 液冷丛集内的基础液冷运算节点。此节点透过对 CPU 和 GPU 实施液体冷却来确保持续稳定的效能 ，支援多达八张 AMD Instinct™ MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC™ 9005 系列处理器。G4826Z5 拥有 24 个 DDR5-6400 记忆体插槽，总容量高达 6TB，并配备 Broadcom P2200G 网路介面卡 ，专为大规模 AI 模型训练所需的持续高吞吐量和最小延迟而打造。
• G8825Z5: 作为领先的高效能 AI 平台 ，G8825Z5 可轻松应对最严苛的运算要求。其核心能力在于支援多达 8 张 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，并搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 确保了即时资料存取和处理速度 ，这对于大幅加速大规模模型训练周期和最大化生成式 AI 推论速率至关重要。

HPC 与云端运算框架：为可扩展工作负载而优化的平台 

• G4520G6: 这是一款高度弹性化的伺服器平台 ，在弹性云端基础架构和传统 HPC 角色中均表现出色。这款伺服器由最新的 IntelR XeonR 6 CPU 驱动 ，为高密度、可扩展工作负载提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的显著跃升。G4526G6 工程设计有充足的扩展选项 ，包括对 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的记忆体效能 ，从而实现在可扩展、资料密集型云端和分散式环境中的高效且加速的处理。
• C2811Z5: 这款 OCP 规范的液冷多节点伺服器是高密度运算环境的理想解决方案。C2811Z5 配备 AMD EPYC™ 9005 系列处理器 ，为冗长、复杂的运算工作负载提供稳固的稳定性 ，并由 12 个 DDR5-6400 记忆体插槽（每个节点 3TB 容量）提供支援。透过 NVMe E1.S 储存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 进行最佳化 ，它保证了密集型 HPC 应用（例如：详细科学模拟和气象建模）所需的持续、高速资料传输能力。

企业级资料解决方案：适用于资料密集型应用程式的高可靠性储存与处理 

• M2810Z5: M2810Z5 是一款专门的企业级伺服器 ，经最佳化以实现顶级储存效能。透过部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD ，此平台解锁了最大频宽和近乎即时的资料撷取 ，使其成为运行最严苛、I/O 密集型资料库和事务处理应用的企业不可或缺的解决方案。
• M2510G6: M2510G6 平台旨在为要求严苛的资料处理提供可靠的架构 ，凭藉其采用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD ，确保在任务关键型企业环境中具有高耐用性和坚定不移的稳定性。
• R2513G6: R2513G6 平台专为拥有庞大归档需求的组织量身定制 ，提供最大资料保留容量。它设计用于容纳海量储存容量 ，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以实现可靠的 PB 级储存和长期资料归档。
• R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 伺服器 ，随时可应对密集型资料处理。支援双 IntelR XeonR 6700P 系列处理器和多达 24 个 NVMe U.2 SSD ，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具备 PCIe 5.0 频宽 ，保证了卓越的长期稳定性。这使得 R2520G6 成为大规模资料仓储、执行复杂大数据分析以及为企业 AI 资料准备提供稳健基础的最佳伺服器。

全球成功案例：展现神雲科技在全球 AI 与 HPC 部署中的价值 

在 SC25，神雲科技将展示来自全球的真实成功案例 ，凸显其在交付全面机柜级解决方案方面的专业能力。这些部署反映了 神雲科技对丛集规模整合以及 AI 和 HPC 基础设施创新的坚定承诺。

• 神雲科技与法国云端服务供应商(Cloud Service Provider, CSP) 率先实现永续 HPC，达到世界级 PUE 并降低营运成本： 神雲科技与 Qarnot 合作，将 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷与热能回收系统中 ，该系统在 SC25 与 Broadcom N1400GD 网路介面卡一同展示。该系统可捕获 95% 的伺服器废热供在地再利用 ，实现世界级的 1.01 PUE ，并为客户降低 50% 的营运成本。
• 与 CTCA 合作，加速 OCP 资料中心在美国的部署：神雲科技与全球 IT 解决方案供应商 CTCA 合作 ，加速 OCP 在美国资料中心的部署。这项成功运用了 ORv3 规范的 OCP伺服器和先进的机柜整合。在 SC 展览中 ，我们展示了该OCP伺服器，其配备了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 记忆体，强调更快的推广速度和资源效率。
• 机柜整合服务助攻全球云端资安领导业者： 针对一家领先的全球云端网路安全服务供应商 ，神雲科技提供了客制化的即插即用（ready-to-deploy）机柜整合服务 ，采用了 神雲科技GC68C-B8056 伺服器等平台。这项全面服务显著优化了营运流程 —在全球 150 个资料中心交付超过 380 种配置 ，达到 48 小时的交付周期 ，并在半年内实现了 GPU 优先的基础设施转型。神雲科技提供客户保持领先所需的一致性、敏捷性和创新能力。
• 携手软体定义储存(software-defined storage, SDS) 伙伴消除 AI 训练瓶颈，极大化 GPU 运算效能： 透过与全球领先的软体定义储存 (SDS) 伙伴合作，神雲科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大规模 AI 训练中的关键 I/O 限制。经过预先验证的架构将 GPU 使用率提高了 35% ，并提供超过 200 GB/s 的吞吐量与微秒级延迟 ，透过统一的统包（turnkey）解决方案，有效将 AI 训练完成速度提高了两倍。

更多资讯请参阅：

神雲科技 SC 2025 活动网页
Intel 平台型录
AMD 平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）为神达控股集团（神雲科技 Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注于人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等伺服器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与软硬体解决方案，助力企业迎接未来挑战。

更多资讯请参阅神雲科技官网 https://www.mitaccomputing.com/

本次展出涵盖 AI、HPC、云计算与企业级应用，完整呈现 神雲科技 服务器从单机到集群的整合实力，并携手 AMD、Broadcom、Chenbro、CoolIT、Intel、Micron、Murata、NVIDIA 与 Solidigm 等合作伙伴，共同推动开放计算与可持续发展。

从服务器到集群｜从风冷到液冷，覆盖AI与HPC的整柜级解决方案

神雲科技在本次展会上重磅发布完整的整柜级数据中心解决方案，进一步诠释"From AI Server to Cluster"的核心理念。现场展示的OCP ORv3机柜与EIA标准机柜，分别代表新一代开放计算基础架构与传统企业数据中心的两大发展方向。

OCP ORv3液冷机柜｜液冷散热与模块化电源，打造可持续高性能数据中心

神雲科技本次展出的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜，可搭载多达 14 台 C2811Z5 多节点服务器，每个节点支持 AMD EPYC™ 9005 系列处理器及 DDR5 内存扩展，专为高性能计算与大规模数据中心部署而设计。在整体集群配置中，融合 Lake Erie 存储模块，并配合管理交换机与数据交换机，实现计算、存储与网络的高效协同。

在基础设施方面，机柜引入Murata 33kW Power Shelf MWOCES-211-P-D 电源系统，提供高效且灵活的电力管理，能够支撑持续高负载的计算环境。散热层面，配备CoolIT 200kW CHx200+ In-Rack CDU液冷解决方案，具备200kW级散热能力，可高效导出高密度计算服务器的热量，确保系统在长时间运行中依然保持稳定性能与节能表现。

依托 OCP ORv3 的模块化设计与开放架构，神雲科技液冷机柜不仅展现出高性能与高可靠性，同时兼顾能效与可持续发展，为数据中心提供从单机到集群、从风冷到液冷的完整升级路径，加速 AI、HPC以及云计算应用的落地与扩展。

EIA 风冷机柜｜标准化架构结合 800G 高速互联，加速 AI 集群快速部署

神雲科技在本次展会上展示的 EIA 45U 风冷机柜，配置 4 台G8825Z5 8U AI 服务器，搭载 AMD Instinct™ MI350X / MI325X GPU，为大规模语言模型训练与生成式 AI 推理提供强大算力支撑。在网络层面，引入 Dell Z9864F-ON 交换机，其核心采用 Broadcom Tomahawk 5 芯片，支持 800G 高速互联，保障节点间数据传输的低延迟与高可靠性。机柜同时集成 GC68C-B8056管理服务器与 TS70A-B8056存储服务器，实现高性能计算与高速数据访问的紧密耦合。通过计算、网络、管理与存储的全面整合，神雲科技将传统 EIA 标准架构延伸至集群级别，帮助企业在无需改造现有数据中心基础设施的前提下，快速构建兼容、可扩展且高可用的 AI/HPC 集群环境，真正落地 "From Server to Cluster" 的核心理念。

Live Demo｜开源固件驱动透明、安全与可持续的数据中心

在 C14 展位，神雲科技将进行 Live Demo，展示 OpenBMC 与 Open Platform Firmware (OPF) 如何在真实环境中重塑数据中心的管理模式。通过与 Open Source Firmware Foundation、ISV 及开源硬件社区的合作，神雲科技展现了以开源固件取代专有堆栈的创新路径：包括借助 Redfish 实现统一化服务器管理，采用 Coreboot／LinuxBoot／UEFI 等可选架构加速启动并缩短 POST 时间达 50%，同时结合Broadcom MegaRAID 9560-16i / MegaRAID 9660-16i RAID卡，进一步提升数据访问的可靠性与安全性，并通过可审计的安全机制支持 SBOM 与 NIST 800-193 防护。

此外，神雲科技还携手全球领先厂商，共同推动OCP OPF规范的制定，并展示了已在 AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器平台上完成的Open Platform Firmware PoC，进一步验证其在真实硬件环境中的可行性与未来扩展潜力。本次 Demo 将让参会者直观体验开放、模块化且可持续的基础架构，如何为未来 "From Server to Cluster"的扩展提供更高的透明度、掌控力与长期安全保障。

在展示集群解决方案与开源固件创新之后，神雲科技还将完整呈现其服务器产品线，涵盖 AI 计算、HPC 与云计算，以及企业级数据处理，展现从单机到集群的全面升级实力。

AI 计算平台｜液冷与 GPU 加速全面升级，驱动大规模 AI 训练与生成式应用

• G4527G6：基于 NVIDIA MGX™ 4U 架构，搭载双路 Intel® Xeon® 6767P 处理器，可配置 8 张 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs 与 Solidigm D7-P5520 SSD，结合 GPU 的强大并行计算性能与 SSD 的高效数据访问能力，特别适用于计算机视觉、深度学习模型训练与 AI 应用开发。
• G4826Z5：首次亮相的 AI 液冷高密度 GPU 平台，支持多达 8 颗 AMD Instinct™ MI355X GPU与AMD EPYC™ 9005/9004 系列处理器，同时可扩展至 24 个DDR5-6400 内存插槽，最大容量达 6TB。平台采用 CPU 与 GPU 全面液冷设计，确保在高密度部署下依然能够长期保持稳定性能。搭载 Broadcom P2200G网络接口卡，提供高速、低延迟的连接能力，专为大规模 AI 训练与数据密集型计算打造，是本次展会的重点液冷旗舰产品。

HPC 与云计算的最佳实践｜OCP 标准平台，兼顾高性能与大规模部署

• C2811Z5：符合OCP标准的液冷高密度多节点服务器，支持 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，每个节点可配置 12 个 DDR5-6400 内存插槽，最大容量达 3TB。搭载 NVMe E1.S 存储接口，并结合 Micron 9550 NVMe SSD，即便在高带宽访问与长时间计算场景下，依然能够保持稳定性能。该平台特别适用于科学模拟、工程设计与气象分析等 HPC 应用场景。其液冷设计不仅大幅提升散热效率，还帮助数据中心在性能、能效与可靠性之间实现最佳平衡。
• Capri 3：OCP 云端服务器平台，具备模块化与灵活扩展特性，搭载 Broadcom N1400GD 网卡，提供快速且稳定的网络连接。适合云虚拟化、软件定义存储与大型数据湖架构，能够灵活应对不同的云端工作负载与大规模数据中心部署需求。

Enterprise 数据处理与存储｜灵活扩展与高可靠性，支撑企业级应用与数据密集型工作负载

• R1520G6：企业级 1U 服务器，搭载 Intel® Xeon® 6700P 系列处理器，并结合 Micron DDR5 DRAM 与 Micron 6550 ION NVMe SSD，在高内存需求及长时间高密度读写场景下，展现卓越性能与耐久性，满足企业级应用对高可靠性与高效率的严苛要求。
• R2520G6：企业级 2U 服务器，支持双路Intel® Xeon® 6700P系列处理器与多达 24 块 NVMe U.2 SSD。搭载Solidigm D7-PS1010 SSD，具备 PCIe 5.0 高带宽与长时间性能稳定性，特别适用于数据存储、大数据分析及 AI 数据预处理等高速存储场景，帮助企业快速将海量数据转化为实时洞察，赋能业务决策与运营优化。

除了完整的整柜级解决方案与现场 Live Demo，神雲科技还将于 10 月 14 日举办两场高端论坛（Executive Sessions），深入探讨 AI 集群的未来发展趋势以及可持续数据中心的架构演进。

神雲科技诚挚邀请产业伙伴莅临 C14 展位，亲身体验最新的服务器与集群解决方案，并与我们共同交流，携手探索 "From Server to Cluster"的创新之路。

神云科技与国际AI创新企业Tonomia签署合作备忘录，正式结为策略伙伴。 Tonomia创办人兼执行长Dr. Mustapha Belhabib(中间)与Charlotte Chou, President of MiTAC Information Systems Corp.(左二)、Raymond Huang, General Manager of MiTAC Computing Technology USA Corp.(右一)等人共同出席见证。

签署仪式于旧金山 皇宫饭店（Palace Hotel） 举行，适逢 比利时经济使团访美行程，并获得多位美国及比利时官员，以及 比利时艾丝翠德公主殿下（HRH Princess Astrid） 莅临见证，意义非凡。

此次合作结合了 神雲科技的高性能 GPU 服务器 与 Tonomia 的再生能源创新技术，将为全球企业打造低碳、高效能的 AI 运算集群。双方携手推动数据中心运营向清洁能源与智能化基础设施转型，为下一代 AI 发展注入可持续动能。

神雲科技总经理黄承德 (Rick Hwang) 表示："与 Tonomia 的合作展现了神雲对数据中心开放创新与可持续发展的承诺。结合我们业界领先的 GPU 服务器与 Tonomia 的可再生能源平台，神云科技不仅有效降低高能耗运营对环境的影响，也不断推动下一代人工智能应用与高性能计算的发展。"

Tonomia 采用模块化架构，涵盖太阳能车棚、现场电池储能及分布式 AI 基础设施，将闲置停车场转化为 绿色能源枢纽，兼具电动车充电与 AI 数据中心运算功能。这一整合模式不仅能生产绿电，还能回收余热提升设备效率，并通过优化电网支持，为业主与运营方带来额外效益。

Tonomia 创办人兼执行长 Dr. Mustapha Belhabib表示： "随着 AI 的蓬勃发展，可持续能源已成为驱动新一代应用的关键。与神雲科技携手合作，将使客户能够在真正绿色可持续的基础上，部署高性能 GPU AI 集群。"

神雲科技与 Tonomia 的合作，将在再生能源与人工智能的交汇点，提供可扩展且具实际效益的可持续运算方案，助力全球客户打造更智能、更环保的数字基础设施。

本次展出平台包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性价比气冷伺服器C2810Z5、具备弹性扩充能力的 Capri 系列，以及针对 AI 设计的 G4527G6平台。这些系统皆为模组化、可扩充的资料中心环境所打造，并与 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 与Solidigm深度合作，共同实现开放运算架构。

满足各种资料中心需求的液冷与气冷MiTAC OCP 伺服器，融合 Solidigm 与 Samsung 创新技术

MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度运算平台上的重要概念验证，专为高负载的 AI 工作所设计。此平台搭载 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7）与 Samsung DDR5 RDIMM 记忆体模组（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高频宽、高效能运算环境，展现面向未来的强大效能与高效率架构。 

MiTAC C2810Z5 则为一款着重成本效益与扩充性的气冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm™ D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 与  Solidigm™ D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性与稳定的 I/O 表现，提供适合 AI 推论与储存导向应用的实用解决方案，协助业者在效能与总体拥有成本（TCO）间取得最佳平衡。

GPU 加速平台 G4527G6 结合 Micron 技术，打造企业 AI 工厂新基础

神雲科技 MiTAC G4527G6 为一款专为 AI、深度学习与高频宽运算打造的 GPU 加速平台。平台搭配 Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 与 Micron DDR5-6400 DRAM 记忆体，兼顾高频宽、低延迟效能，满足资料密集型 AI 模型训练与推论需求，全面体现神雲科技对开放架构、模组化扩充与生态合作的承诺。

导入 Murata 电源系统的量产型 OCP 平台：MiTAC Capri 3 系列展示模组化整合能力

神雲科技全新量产就绪的 OCP 平台 —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 与 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可灵活应对各类资料中心工作负载。Standard 机种适合一般运算应用，特别是虚拟化与企业工作负载，具备稳健效能与简约储存配置；而 Ultra 机种则支援最多 10 颗 NVMe SSD，适用于高密度、温热储存场景，如软体定义储存与资料湖架构。于 OCP APAC Summit 2025 现场，神雲特别展示 CP3S11-U 与 Murata MWOCES-211-P-D 电源模组整合之迷你机柜解决方案，突显其在开放式基础建设领域的模组化整合能力与一站式部署实力。

神雲科技透过与记忆体、储存、电源与运算等领域夥伴紧密合作，共同推动开放式模组化基础架构的落地，携手开启 AI 与资料中心扩展的新纪元。

如需技术型录与更多资讯，可参阅：

• MiTAC OCP 系统型录
• Intel 平台型录
• AMD 平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭藉自1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注于人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、HPC 及AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 与TYAN等伺服器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与软硬体解决方案，助力企业迎接未来挑战。

https://www.mitaccomputing.com/

上海2025年7月26日 /美通社/ -- 世界人工智能大会讯—神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation，神达控股股份有限公司旗下子公司，股票代号：3706）将首次以"神雲科技"品牌亮相2025世界人工智能大会（WAIC 2025）。作为专业的服务器设计与制造商，公司将于7月26日至29日在上海世博展览馆H1 #A425展位，展示多款高性能服务器平台与AI计算解决方案，产品线涵盖大模型训练、边缘HPC、高密度云服务及企业级基础架构等多场景应用。

开放架构引领技术创新

神雲科技深度融合开放计算项目（OCP）行业标准，展出包含全液冷散热设计在内的多项创新技术。其模块化服务器架构支持快速部署，配合智能监控系统，为AI训练与HPC应用提供高效能、易管理的算力基础，彰显公司在绿色数据中心领域的技术积累。

全场景算力解决方案亮相
本次展会重点展示四大类产品方案：

多元AI计算解决方案亮相，赋能大模型与深度学习

• MiTAC G4520G6 - 4U双路GPU服务器，搭载Intel Xeon 6处理器，支持8张NVIDIA H100 NVL,H200 NVL和RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition系列加速卡。配备32个DDR5内存插槽（最高4TB容量）和8个PCIe 5.0 x16扩展槽，前置8个U.2 NVMe SSD+后置4个SATA硬盘，2000W铂金级冗余电源确保稳定供电，可选全液冷散热方案，专为大规模AI训练和科学计算优化。
  
  
• MiTAC FT65T-B5652 – 塔式单路AI推理服务器，基于第五代Intel® Xeon®可扩展处理器打造，专为办公环境下的AI推理与边缘训练优化。支持4张双宽GPU卡，通过4个PCIe 5.0 x16插槽提供高达256GB/s的总带宽，满足实时视频分析、语音识别等AI负载需求。配置8组DDR5内存插槽与智能混合存储方案（6×3.5" SATA + 2×U.2 NVMe + 1×M.2），可在有限空间内高效处理模型推理。静音设计与直立式机箱形态，使其成为部署在研发中心或边缘节点的理想AI算力平台。

支持边缘HPC应用的灵活平台

•  TYAN TN85-B8261 - 2U双路AMD平台，采用EPYC 9005系列处理器（最高192核），支持4张双宽GPU卡和6TB DDR5内存。8个前置U.2 NVMe SSD提供高速数据吞吐，2700W钛金级电源实现优异能效比，为深度学习和 HPC 环境提供灵活性。
  
  
• MiTAC M50FCP2UR2224 - 2U双路高性能服务器，配备32个DDR5内存插槽(最高8TB)和24个2.5寸热插拔硬盘位(NVMe/SAS/SATA)，专为内存密集型HPC与AI运算设计。

高性能云端运算平台，满足部署灵活性与可维护性需求

• TYAN HG68-B8016 - 专为云游戏和庞大的计算工作负载而设计的 6U 多节点平台。其涵盖5个支持 AMD EPYC™ 4005 系列处理器的单路节点，每个节点都可配置 DDR5-5600 内存和 NVMe M.2硬盘，显著地提高了云原生操作的效率。
  
  
• MiTAC M2810Z5 - 2U 四节点单路服务器，专为高密度云环境打造。每个节点支持最高3TB DDR5-6400内存与4颗E1.S固态硬盘，适用于大规模部署下的计算资源弹性调度。

企业级服务器平台，满足内存密集型任务与可扩展存储需求

• MiTAC R1520G6 - 1U双路企业级服务器，搭载Intel® Xeon® 6 P核处理器，专为高频交易与虚拟化环境优化。配备10个热插拔NVMe U.2硬盘位，提供高达160GB/s的存储带宽，满足实时数据处理需求。支持32个DDR5内存插槽（最高8TB容量），是金融分析、内存数据库等密集型应用的理想选择。 

面向未来的智能计算基础，持续强化本地化服务能力 作为具备全球视野与本地落地能力的服务器厂商，神雲科技持续深耕中国市场，致力于为人工智能、边缘计算、高性能运算与企业数字化转型客户提供快速交付、灵活架构与专业服务。未来，神雲科技将持续拓展平台产品线，并通过强化合作生态与本地技术支持，打造更具竞争力的智能算力基础。

诚邀莅临WAIC 2025神雲科技展位（H1馆#A425），体验最新AI服务器解决方案与技术演示。期待与您共探智能算力未来！

日本千叶 2025年6月12日 /美通社/ -- 神云科技(MiTAC Computing Technology Corporation)是服务器平台设计与制造领域的领军企业，也是神达控股股份有限公司（MiTAC Holdings Corporation，东京证券交易所代码：3706）的子公司。该公司将在亚洲最大的科技活动之一——2025年日本东京网络电信通信通讯展览会（Interop Tokyo 2025，2025年东京Interop大展）上，展示其如何推动可持续数据中心的未来发展。神云科技将与合作伙伴图睿科技(Graid Technology)、数位无限(INFINITIX)以及优达科技(Ufi Space)携手，在7T28展位上展示其最新的人工智能(AI)与高性能计算(HPC)服务器、液冷解决方案，以及开放计算项目(OCP)服务器机架集成能力。

推进可持续热管理解决方案

液冷已从边缘应用转变为新建数据中心的标配要求，尤其是那些需要支持高强度AI和HPC工作负载的数据中心。我们的MiTAC D50DNP1MHCPLC和MiTAC C2820Z5这两款直接液冷服务器便是杰出代表，它们在7T28展位展出，满足这一市场需求。MiTAC C2820Z5体现了神云科技在推进可持续热管理解决方案方面的领先地位，该服务器已入围2025年东京Interop大展服务器类别的"最佳展品奖"(Best of Show Award)决赛名单。

MiTAC D50DNP1MHCPLC是一款密度优化的半宽度1U液冷计算模块，支持两颗第四代/第五代英特尔至强可扩展处理器(Intel Xeon Scalable)或英特尔至强CPU Max系列处理器，以及16个DDR5双列直插式内存模块(DIMM)。与此同时，MiTAC C2820Z5是一款基于OCP的高密度2OU 4节点双路服务器，它可以提供高性能计算，并能在提升电源利用效率的同时，降低服务器能耗和噪音水平。

发布新一代 AI和HPC服务器

神云科技还将展示其新一代AI与HPC服务器平台，例如MiTAC G8825Z5，这是一款8U规格的强大服务器，配备双AMD EPYC™ 9005系列处理器，并支持多达8块AMD Instinct™ MI325X图形处理器(GPU)，可以提供高达6TB的DDR5-6400内存——非常适合用于大规模AI模型训练和科学计算。

同样可随时部署于数据中心的还有MiTAC G4520G6，它配备双英特尔至强6700P系列处理器、8块高性能GPU、32个支持高达8TB内存的DDR5-6400寄存器式双列直插内存模块(RDIMM)插槽，以及能效出色的80PLUS钛金认证电源。

将硬件和软件解决方案相融合

借助MiTAC G4520G6，数位无限将会展示其AI-Stack技术，这是一款全面的AI基础设施管理平台，具备关键的GPU分区技术，该技术能够在单个GPU上实现稳定的多任务并行处理，同时还能在多个GPU之间实现高效的跨节点计算集成。

凭借MiTAC B8261T85E24HR-2T高性能存储服务器，图睿科技将会展示其SupremeRAID™ SR-1010产品，这是全球速度最快的GPU加速型NVMe/NVMeoF独立磁盘冗余阵列(RAID)卡，旨在消除性能瓶颈，为AI、机器学习(ML)和HPC工作负载提供顶级性能。

OCP机架级集成能力

自2017年以来，神云科技便一直积极参与开放计算项目(OCP)并为其做出贡献。在2025年东京Interop大展上，神云科技与优达科技合作，展示了其OCP机架级集成能力。除了神云科技的多款OCP服务器——如MiTAC LE2S01、MiTAC Capri v3服务器以及MiTAC C2810Z5外，此次还将展出优达科技的S8901-54XC数据中心交换机。优达科技的S8901-54XC是一款符合OCP标准的1RU白盒交换机，专为高性能数据中心环境打造，提供48个25G SFP28端口和6个100G QSFP28端口，并搭载博通(Broadcom)的Trident3-X5芯片。S8901-54XC带来了诸多优势，例如降低基础设施和运营成本、提高系统可靠性等。

作为OCP生态系统的一部分，优达科技和神云科技均致力于提升互操作性，并支持向开放的分解式型网络架构——即未来数据中心架构——的转型。

请前往 7号展厅7T28展位参观神云科技及其合作伙伴的展位。

网址：https://www.mitaccomputing.com/jp

英特尔 ® 至强® 6 平台解决方案： 平衡 AI 驱动的工作负载性能与能效 

MiTAC展示最新基于英特尔的服务器，专为现代数据中心工作负载而优化：

• R2520G6 –2U 双路计算服务器，专为AI、云和企业应用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高达 8TB 的 DDR5 内存、4 个 PCIe 5.0 x16 插槽以及灵活的 U.2 和 E1.S 存储选项，为数据密集型操作提供了稳健、可扩展的基础。
• M2710G6–2U 2 节点系统，面向云服务提供商和超大规模计算。其每个节点支持单颗英特尔至强 6900P 处理器，每个节点多达 128 个内核，可实现大规模的高密度虚拟化和容器化工作负载部署。
• G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速计算平台，支持双英特尔至强 6700P 处理器和8个双宽 GPU卡，提供卓越的并行处理能力。该系统包含 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 钛金电源，可在优化能源使用的同时实现最大吞吐量。

MiTAC的解决方案基于英特尔至强6架构，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知设计，以可持续的方式满足智能计算不断发展的需求。

AMD EPYC™ 9005 系列平台： 可扩展计算与更强的可持续性

MiTAC运用 AMD EPYC™ 9005 系列处理器的每瓦性能优势，为AI、HPC和云原生工作负载提供新一代的效率：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 单路服务器，专为高密度云计算和AI环境而设计。该平台拥有 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 热插拔托架和优化的散热设计，可提供业界领先的高计算性能和能效。
• M2810Z5–2U4节点单路系统，支持AMD EPYC 9005处理器。 每个节点配备 12 个 DDR5 DIMM 插槽（每个节点最多 3TB 内存），并支持 4 个 E1.S 硬盘，提供可扩展的内存和存储资源以实现密集的模块化计算，是注重空间和功耗的AI和HPC部署的理想之选。

MiTAC 基于 AMD 的解决方案可帮助企业提高数据中心的可持续性，降低能耗，并在不影响性能的情况下实现高效扩展。

体验 MiTAC 对可持续创新的承诺

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基础架构方法--提供支持下一代AI和 HPC工作负载的平台，同时推动数据中心的可持续发展。

欢迎莅临 MiTAC #A02号展位，了解我们的英特尔和 AMD 解决方案如何为未来的AI能、云计算和超大规模运营提供高能效、高性能计算。

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

"五十多年来，MiTAC与英特尔建立了紧密的合作伙伴关系，不断推动创新。我们最新的服务器阵容体现了这一传统--将英特尔最先进的处理能力与神雲科技在系统设计方面的深厚专业知识相结合，为现代数据中心提供可扩展的高效解决方案。"

—神雲科技总经理 黃承德

AI 和 HPC 服务器

• MiTAC G4527G6
  G4527G6 是一款基于 MGX™ 架构的 4U AI 处理器，搭载双路英特尔至强 6767P 处理器，支持多达 8 张 GPU 卡和 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽，内存容量高达 8 TB——是 AI 训练、LLM 推理、HPC 和高阶分析的理想之选。它拥有 8 个 PCIe 5.0 x 16 插槽和先进的 3+1 9,600W CRPS，为大规模人工智能部署奠定了坚实的基础。
• MiTAC G4520G6
  针对计算密集型 AI 和 HPC 工作负载进行了优化，支持双路 英特尔至强 6700P 系列处理器、8 张高性能 GPU卡、32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽（内存容量最高可达 8TB）和通过 80+ Titanium 认证的高能效电源。

云端运算服务器：

• MiTAC M2710G6 and M2510G6
  专为云端运算和超大规模环境设计的高密度 2U 系统。2 节点 M2710G6 支持英特尔至强 6900P 系列处理器，每个节点最多可支持 128 个计算内核，适用于数据中心的虚拟机和容器部署。4 节点 M2510G6 是面向 CSP 的高性价比服务器，支持英特尔至强 6700P 系列处理器和 16 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽，内存容量高达 4TB（每个节点）。
• MiTAC R1520G6
  1U 双路服务器，采用英特尔至强 6700P 系列处理器，针对内存密集型计算和可扩展存储工作负载进行了优化。其配备 10 个 NVMe U.2 硬盘托架，可实现快速部署和服务。
• MiTAC R2513G6:
  存储优化的 2U 系统，支持多达 24 x 3.5寸 SATA 硬盘、集成 SAS RAID 和 NVMe/DDR5，可增加缓存和计算灵活性，非常适合存储密集型环境。

企业应用服务器

• MiTAC R2520G6
  R2520G6 是一个多功能 2U 双路平台，可搭载英特尔至强 6700P 系列处理器，支持 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽（内存容量高达 8TB）和灵活的存储（8 到 24 个 NVMe U.2 硬盘托架），是 ERP、SCM 和商业智能应用的理想之选。

神雲科技与英特尔共同助力未来计算

神雲科技与英特尔携手帮助企业实现基础架构的现代化，以满足人工智能驱动的数据密集型工作负载的需求。配备P核的全新英特尔至强6处理器提供内置的人工智能加速功能、多达128个内核以及对高带宽内存的支持，使MiTAC的下一代平台能够降低总体拥有成本、增强可扩展性并支持安全、高效的运营。

神雲科技邀您参观 COMPUTEX 2025 - 展位号 M1110
探索我们推出的新产品 ：
https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

台北2025年5月19日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)将于 2025 台北国际电脑展 (COMPUTEX 2025) 中展示在 AI 基础架构方面的最新创新技术。神雲科技将于 M1110 展台展示其下一代 AI 服务器平台 MiTAC G4527G6，该平台针对 NVIDIA MGX™ 架构进行了全面优化，支持 NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell 服务器版 或 NVIDIA H200 NVL 平台，以满足企业 AI 工作负载不断变化的需求。

下一代人工智能与高性能计算

随着生成式人工智能和加速计算的应用日益广泛，神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服务器解决方案--MiTAC G4527G6，以支持复杂的人工智能和高性能计算（HPC）工作负载。G4527G6 搭载英特尔® 至强® 6 处理器，可容纳多达8 张NVIDIA GPU卡、DDR5-6400 8TB 内存、16 个热插拔 E1.s 硬盘和一个用于高效南北连接的 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。最重要的是，它还集成了4个下一代  NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICs™，可提供高达每秒 800 千兆（Gb/s）的 InfiniBand 和以太网网络连接——显著提升了人工智能工厂和云数据中心环境的系统性能。

作为NVIDIA人工智能网络产品组合的重要组成部分，NVIDIA®ConnectX®-8 SuperNIC™通过NVIDIA®SHARP™提供强大且可扩展的连接，具有先进的拥塞控制和网内计算，在可持续的GPU密集环境中优化训练、推理和万亿参数人工智能工作负载的吞吐量。

通过可扩展基础架构为NVIDIA企业人工智能工厂提供动力

随着数据中心成为世界上最现代化的计算机，神雲科技 与 NVIDIA 携手打造企业 AI 工厂--一个专为下一代企业 AI 优化的内部部署全栈平台。神雲科技的 G4527G6 AI 服务器是基于模块化 NVIDIA MGX™ 架构构建的杰出范例，可提供 100 多种可定制的配置，以加速 AI 工厂的发展。

MiTAC G4527G6整合了NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell服务器版或H200 NVL GPU，与上一代产品相比，LLM推理速度提高了1.8倍，HPC性能提高了1.3倍。这种强大的配置旨在支持广泛的人工智能企业应用、代理和物理人工智能工作流、自主决策和实时数据分析--为未来的智能企业奠定基础。

神雲科技邀您参观COMPUTEX 2025 - 展位号 M1110
抢先预览我们在COMPUTEX 2025推出的新产品：
https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2025

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

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战略里程碑： 二十余年的创新历程

自 2002 年推出首款基于 AMD 的双路服务器主板以来，MiTAC通过其 TYAN 品牌与 AMD 建立了稳固、持久的生态系统合作伙伴关系。这种合作使MiTAC能够持续提供高性能的 AMD 平台，满足现代数据中心不断发展的需求。

神雲科技总经理黄承德表示："在神雲科技持续开发先进、可扩展且高能效服务器平台的过程中，我们很荣幸能与 AMD 建立合作伙伴关系。通过整合AMD 最新的 EPYC™ 9005和4005系列处理器、AMD Instinct™ MI325X GPU 以及即将推出的 MI350 系列 GPU 和平台，我们将帮助全球客户在人工智能基础架构和高性能计算方面释放出新的能力。"

人工智能与高性能计算创新： 为加速而生

MiTAC G8825Z5

一款针对密集型人工智能和高性能计算用例而优化的 8U 高性能平台。其可搭载双路 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，支持多达 8 张 AMD Instinct™ MI325X GPU卡，以提供庞大的计算密度和高达 6TB 的 DDR5-6400 内存，是大规模人工智能模型训练和科学计算的理想之选。

TYAN TN85-B8261

一款 2U 双路 GPU 服务器，最多可支持4张双宽 GPU卡。其配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和免工具 NVMe 存储，为深度学习和 HPC 环境提供高速吞吐量和灵活性。

MiTAC C2820Z5

一款基于OCP的直接液冷、高密度2OU 4节点平台，专为高能效 HPC 工作负载量身定制。它支持双路 AMD EPYC™ 9005 处理器，具有更强的散热性能和可扩展性，是下一代人工智能集群的理想选择。

云就绪基础设施： 为扩展而优化

MiTAC M2810Z5

专为高密度云计算打造的 2U 4 节点单路服务器。每个节点最多支持 3TB DDR5-6400 内存和 4 个 E1.S 硬盘，可在超大规模环境中实现快速、可扩展的部署。

TYAN HG68-B8016

专为云游戏和庞大的计算工作负载而设计的 6U 多节点平台。其涵盖5个支持 AMD EPYC™ 4005 系列处理器的单路节点，每个节点都可配置 DDR5-5600 内存和 NVMe 硬盘，显著地提高了云原生操作的效率。

企业级平台： 高  IOPS、可扩展存储

MiTAC TS70A-B8056

专为企业存储和虚拟化打造的 2U 单路服务器。它支持多达 26 个 NVMe U.2 硬盘托架、24 个 DDR5-5200 DIMM 插槽和双 PCIe 5.0 扩展插槽，是软件定义存储和数据库加速等数据密集型工作负载的理想之选。

One MiTAC战略：端到端解决方案

神雲科技的 "One MiTAC"整合策略将其服务器硬件专业技术与神通资讯科技的软件整合能力结合在一起。通过将 AMD 的CPU和GPU平台与MiTAC的全栈设计和部署能力相聚合，两家公司共同为政府、交通、金融和超大规模行业提供完整的人工智能和数据中心解决方案。无论是克服人工智能集群部署中的挑战，或是支持关键任务的企业系统，神雲科技 和 AMD 都能帮助客户高效扩展、快速创新。

共同的未来愿景

展望未来，神雲科技 和 AMD 将致力于推动人工智能基础设施、高性能计算集群扩展、云原生系统设计和高能效计算领域的进一步创新。随着 AMD Instinct™ MI350 GPU 即将支持液体冷却，神雲科技 正在为下一波高性能人工智能部署做好准备。

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体验 MiTAC 神雲科技 全系列 AMD 产品，并与解决方案专家交流。
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AMD、AMD箭头、EPYC及上述名称的组合是AMD公司的商标。其他名称仅为提供信息之目的，也可能是各自所有者的商标。

AMD 企业和高性能计算业务副总裁 Derek Dicker 表示："新的 AMD EPYC 4005 系列处理器以更具吸引力的价格，让客户更容易获得所需的性能与能效。我们帮助企业能够以经济实惠的方式构建自己的计算基础设施，同时满足现代工作负载对性能、安全功能和效率的需求。"

最新的 AMD EPYC 4005 处理器提供多达 16 个内核，可满足小型企业日益增长的人工智能工作负载需求

AMD EPYC 4005系列处理器基于最新的AMD "Zen 5 "架构，具有卓越的性能和能效—对于面临日益增长的人工智能增强型工作负载需求的企业而言至关重要。这些高性能 CPU 是小型企业和24x7全天候托管服务提供商的理想选择，既能满足不断增长的计算需求，又能保持小型企业所需的成本效益。

搭载AMD EPYC 4005 系列处理器的服务器在成本和性能之间实现了出色的平衡，是需要经济型服务器解决方案的企业的理想选择。凭借精简的内存、I/O 配置和内置安全功能，这些服务器可应对人工智能、云计算和数据存储的复杂需求，同时降低运营成本并提高业务性能。

MiTAC 神雲科技推出搭载AMD EPYC 4005系列的卓越服务器平台, 为现代企业环境提供经济、节能的性能 MiTAC基于AMD EPYC 4005系列处理器的服务器解决方案整合了 "Zen 5 "架构的强大功能，支持多达16个SMT内核和DDR5内存，为小型企业、托管IT服务和云基础设施提供商提供卓越的性能、能效和可扩展性。这些解决方案专为人工智能工作负载、数据分析和云服务而设计，在成本效益和性能之间实现了理想的平衡。

MiTAC 搭载 AMD EPYC 4005 系列处理器的服务器具有内置的可管理性和安全功能，是 24/7 全天候运行、降低运营成本和提高数据中心环境整体效率的完美选择。这些系统既能满足现代企业不断发展的需求，又能为提供 "低成本、高能效 "服务器实例的云计算供应商提供具有成本效益的替代方案。

TYAN HG68-B8016：面向云游戏和高性能工作负载的可扩展云服务器

TYAN HG68-B8016是一款 6U 多节点服务器，专为满足云游戏环境和其他高性能工作负载的密集需求而设计。该系统支持5个单路 AMD EPYC 4005 系列节点，具有出色的可扩展性和性能。每个节点包括 4 个 DDR5-5600 DIMM 插槽、2 个 NVMe M.2 插槽、1 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 2 个 PCIe 4.0 插槽，是满足人工智能驱动的应用和云计算需求的理想选择。 TYAN HG68-B8016 打破了传统的多节点服务器配置，为性能和可扩展性设定了新标准，可支持各种现代计算工作负载。

TYAN GX40-B8016：高效的 1U 单路服务器，实现经济高效的云基础设施

 TYAN GX40-B8016是专为云基础设施和数据中心优化的紧凑型 1U 单路服务器解决方案。该服务器搭载AMD EPYC 4005 系列处理器，提供 4 个 DDR5-5600 DIMM 插槽，支持多达 4 个内部 SATA 硬盘、2 个 NVMe M.2 插槽和 1 个 PCIe 5.0 x16 插槽。TYAN GX40-B8016 专为提高效率和可扩展性而设计，对于注重能效和性能的企业而言，它无疑是构建强大云计算基础设施的高性价比选择。

TYAN S8016：面向云服务提供商的紧凑型高性能解决方案

此外，MiTAC还推出了专为云服务提供商（CSP）设计的紧凑型micro ATX主板--TYAN S8016。这款单路服务器解决方案支持 AMD EPYC 4005 系列处理器，配备 4 个 DDR5-5600 DIMM 插槽、1 个 PCIe 5.0 x16 插槽、2 个 PCIe 4.0 插槽和 2 个 NVMe M.2 2280 插槽。TYAN S8016 是空间受限的数据中心环境的理想之选，它将强大的性能与先进的功能相结合，实现了现代云服务的高效运营和可扩展基础架构。

高性能计算推动新一代AI发展

随着生成式人工智能和加速计算的应用日益广泛，神雲科技推出了最新基于NVIDIA MGX的服务器解决方案--MiTAC G4527G6，以支持复杂的AI和高性能计算（HPC）工作负载。G4527G6 搭载英特尔® 至强® 6 处理器，可支持多达8张NVIDIA GPU卡、8TB DDR5-6400 内存、16 个热插拔 E1.s 硬盘、4张用于东西向高速数据传输的NVIDIA ConnectX^®-7 NICs和1张用于南北向高效连接的NVIDIA BlueField^®-3 DPU。G4527G6 通过 NVIDIA NVLink™互连进一步增强了工作负载的可扩展性，确保企业人工智能和高性能计算（HPC）应用的无缝性能。

采用NVIDIA MGX 架构的可扩展AI基础架构

G4527G6 专为满足加速计算的需求而设计，采用英伟达 MGX 这一高度模块化的加速计算参考架构。这一创新平台提供100多种自定义配置，使企业能够以更低的开发成本和更快的部署时间来构建量身定制的人工智能和高性能计算解决方案。通过使用NVIDIA MGX，企业可以利用可扩展且面向未来的AI基础架构来满足快速发展的工作负载需求，从而获得竞争优势。

全面支持 NVIDIA加速计算平台，推动人工智能创新

G4527G6针对各种AI和数据密集型工作负载进行了优化，集成先进的NVIDIA GPU卡，包括NVIDIA H200 NVL和NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本。与H100 NVL相比，NVIDIA H200 NVL的大型语言模型（LLM）推理速度提高了1.8倍，HPC性能提高了1.3倍，而NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本则针对生成式人工智能、科学计算、图形、渲染和企业视频处理进行了优化。这些功能使企业能够以无与伦比的效率加速人工智能模型训练、推理和大规模数据处理。

神雲科技诚邀企业及云端厂商莅临 GTC 2025 #1505 展位，探索其最新的 AI 服务器解决方案，并讨论量身定制的部署策略。

关于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

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通过节能计算推动云计算的可持续性

随着云计算和人工智能工作负载的不断增长，数据中心在提升性能的同时面临着降低能耗的巨大压力。神雲科技通过设计兼具高计算能力与能源效率的服务器解决方案，积极应对这一挑战，帮助企业和云服务提供商最大限度地降低运营成本和碳足迹。

神雲科技最新的服务器平台采用了高效能的处理器架构、智能负载管理和先进的热设计，使组织能够在不增加过多能耗的情况下扩展计算资源。通过利用内置的加速技术、优化的内存带宽和高速连接，神雲科技电脑提供的解决方案能够最大化每瓦特的性能效率。

支持英特尔的解决方案：提升AI驱动工作负载的性能与效率

神雲科技展示了其基于英特尔的产品系列，包括2U双路的MiTAC R2520G6。这是一款高性能且节能的计算服务器，专为AI、云计算和企业应用优化。它支持最高8TB的DDR5内存、5个PCIe 5.0 x16插槽以及灵活的存储配置，兼容U.2和E1.S SSD，能够在保持能效的同时提供可扩展的性能。

通过整合英特尔至强 6处理器，神雲科技的平台为AI工作负载提供了内置加速器、高速I/O功能和优化的电源利用率，从而确保实现现代数据中心可持续的高性能计算。

基于 AMD 的解决方案：通过可持续设计最大限度地提高计算能力

神雲科技的 AMD EPYC™ 9005 系列平台提供了卓越的每瓦性能效率，使云计算和 AI 服务提供商能够以最高的能效扩展工作负载。

MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 单路服务器，专为高密度云计算和 AI 工作负载优化。它配备了 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具的 2.5 寸 NVMe U.2 热插拔硬盘支架，并具有高效的散热设计，能够支持现代云环境。整合的 AMD EPYC™ 9005 系列处理器确保了行业领先的计算性能，并保持低功耗，帮助企业在不影响性能的情况下提升可持续性。 

此外，神雲科技还展示了 MiTAC TYAN TD76-B8058，这款 2U 多节点服务器适用于需要高扩展性的云计算和 AI 应用。TD76-B8058 采用 AMD EPYC™ 9004 系列处理器，提供 4 个前端服务节点，并支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 扩展，以提升整体计算效率。借助灵活的存储配置，包括热插拔 E1.S 硬盘支架及 NVMe M.2 插槽，该平台在优化能效的同时，确保高密度计算需求，为云数据中心提供可靠的高性能解决方案。

参观 CloudFest 2025 神雲科技展台，探索可持续的服务器创新 

神雲科技最新的 英特尔 和 AMD 服务器平台展示了节能云计算的未来，为企业提供尖端、可持续和高性能的解决方案。

欢迎莅临CloudFest 2025神雲科技 #H12 和H13展位，探索如何通过创新增强云可持续性，优化能效，并推动AI和云计算的未来。 

关于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

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新加坡2025年3月11日 /美通社/ -- 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp. ），于 3 月 11 日在2025年亚洲超级运算大会（SCA）的展位 #B10，展出最新服务器产品。在此次展会聚焦MiTAC G4520G6 AI 服务器和 TN85-B8261 HPC 服务器，彰显神雲科技致力于提供最领先的技术 – 这两款服务器均专为满足人工智能（AI）、机器学习（ML）和高效能运算（HPC）应用日益增长的需求而设计。

MiTAC G4520G6 AI 服务器：重新定义性能、可扩展性和效率

MiTAC G4520G6 AI 服务器采用专为密集型工作负载定制的先进架构，重新定义了计算性能。主要功能包括：

• 卓越的计算能力 - 支持双英特尔® 至强® 6 处理器，TDP 高达 350W，为AI驱动的应用提供高性能多核心处理。
• 更强的内存性能 - 配备 32组 DDR5 DIMM 插槽（每个 CPU 16 个）和 8 个内存通道，以 6400 MT/s 的速度支持高达 8,192GB DDR5 RDIMM/3DS RDIMM，提供卓越的内存带宽。
• 无与伦比的 GPU 支持 - 支持多达 8 张全高、双宽企业级 NVIDIA H200 NVL，NVIDIA H100 NVL，或 NVIDIA L40S，用于扩展人工智能训练、机器学习及渲染应用。主力的NVIDIA H200 GPU，拥有141GB 的HBM3e 存储器，和近 27 petaflops 的 FP8 深度学习运算能力，可加速 AI 和 HPC 工作负载，提供卓越的速度与效率。
• 优异的互联性–配备3个标准 PCIe 5.0 x 16 扩展插槽和3个 OCP v3.0 网络拓展子卡插槽，MiTAC G4520G6 平台可实现高性能网络连接，如NVIDIA ConnectX NIC、BlueField-3 SuperNIC和DPU，以实现并行计算。
• 高阶散热与电源效率--针对极致散热管理所设计，包括 8 个内置热插拔系统风扇和 4 个外置热插拔风扇模块。4个热插拔 CRPS 电源提供（3+1）冗余，最高可提供 9,600W 功率和 80+ 钛金效率。

MiTAC TN85-B8261：适用于高性能计算和人工智能工作负载的多功能 2U 服务器

MiTAC TN85-B8261 是一款多功能 2U 服务器，为高性能计算和人工智能应用提供卓越性能。主要亮点包括：

• 强大的双路性能 - 支持 AMD EPYC 9005 / 9004 处理器，为人工智能和 HPC 工作负载提供卓越的计算能力。
• 可扩展内存架构 - 配备 (12+12) 组DDR5 DIMM 插槽，支持多达 6,144GB DDR5-6000 RDIMM/LRDIMM，用于高速数据处理。
• 灵活的扩展能力 - 支持多达4个全高、双路企业级 H100 NVL 和 L40s GPU，用于可扩展的人工智能训练、机器学习和渲染应用。此外，2个半高半长的 PCIe 5.0 x16 插槽可实现高性能集群网络部署。
• 优化的连接和管理 - 双 10GBase-T LAN 网口提供高带宽联网能力，AST2600 BMC 支持 IPMI 2.0 和 Redfish，可实现远程服务器管理。
• 可靠的电源效率 - （1+1）冗余2,700W 热插拔 CRPS 电源，具有 80+ 钛金效率，可提供可持续能源和运行可靠性。

推动人工智能和高性能计算领域的创新

神雲科技致力于推动人工智能和高性能计算技术的发展。MiTAC G4520G6 和 TN85-B8261 服务器为企业和研究机构提供卓越的计算能力、可扩展性和能效，确保为下一代工作负载提供最佳性能。

诚邀您参观2025亚洲超级计算展神雲科技展位

神雲科技诚邀您在 2025 亚洲超级计算展，现场体验 MiTAC G4520G6 AI 服务器和 TN85-B8261 HPC 服务器的强大功能。欢迎参观我们的展位 #B10，了解如何通过我们的最新创新加速人工智能和高性能计算应用。

欲了解更多信息，请访问以下链接：

• G4520G6 产品页面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/G4520G6_G4520G6U2BC-N#sp
• TN85-B8261 产品页面：https://www.mitaccomputing.com/cn/spec/Barebones/TN85B8261_B8261T85E8HR-2T-N

关于神雲

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

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人工智慧与高性能运算创新的推手

神云科技总经理黄承德表示：“十多年来，神云科技一直与英特尔合作推动伺服器技术的发展，为人工智慧和高性能运算（HPC）提供最先进的优化解决方案。藉由整合最新的Intel Xeon 6 P-core处理器，神云伺服器可以实现突破性的人工智慧运算效能，提高运算效率，并将云端运算业务扩展到新的高度。这些创新技术为我们的客户提供了绝佳的竞争优势，使搭载Intel Xeon 6 P-core处理器的系统，能以卓越的性能和优化的总体拥有成本，面对严苛的工作负载挑战。”

Intel Xeon产品资深研究员Ronak Singhal表示：“藉由增加的核心数、更快的记忆体和每个核心内建的AI加速器，Intel Xeon 6 P-core处理器可提供从边缘运算到云端资料中心面对大量AI应用所需的运算效能。与任何其他通用型处理器相比，这些处理器提升并优化了每个核心的性能，为人工智慧、高性能运算和资料服务等运算密集型工作负载提供无与伦比的性能。”

搭载全新Intel Xeon 6 P-core处理器的优异伺服器效能

神云科技新一代伺服器支援Intel Xeon 6700P/ 6500P系列处理器，提供多达86个内核和88条PCIe 5.0通道。Intel Xeon 6700P/ 6500P专为主流企业应用而设计，扩展至8通道记忆体架构，并支援多达64条CXL 2.0通道。这种模组化SoC架构使企业能够利用共享平台，同时优化高效能与效率导向的工作负载。

神云科技最新Intel伺服器产品阵容

• 人工智慧与高性能运算伺服器

• • G4520G6：针对AI与高性能运算的工作负载设计的4U双插槽Intel Xeon 6伺服器系统，可支援8张运算加速卡与32个DDR5 RDIMM记忆体插槽，并提供8个热插拔、随插即用的NVMe U.2与额外5组PCIe 5.0 x16网路卡插槽，适用于需要搭配多张运算加速卡的应用环境。

• 通用型运算伺服器

• • R1520G6：支援双插槽Intel Xeon 6 P-core处理器的1U伺服器系统，配备10个热插拔、随插即用的NVMe U.2插槽，可为即时资料处理、虚拟化运算环境和高频交易提供高速资料储存性能。
  • R2520G6：专为记忆体运算设计的2U双插槽Intel Xeon 6伺服器系统，提供高达8TB的DDR5记忆体、5个PCIe 5.0 x16插槽，并提供U.2和E1.s SSD的灵活储存选项。

• 储存伺服器

• • R2513G6：一款2U单插槽存储伺服器，支援24个3.5吋SATA硬碟、2个2.5吋 NVMe U.2和8组DDR5记忆体插槽，并透过整合的SAS RAID卡提供强化的储存管理功能。

• 伺服器级主机板

• • SC513G6：一款单插槽AI伺服器主机板，采用标准CEB尺寸，专为多GPU卡布署而设计。拥有8个DDR5 RDIMM记忆体插槽、5个PCIe 5.0 x16插槽、2个NVMe M.2插槽，板载双25GbE和1个GbE网路埠。

赋能企业，打造前瞻性、可扩展的解决方案

最新的神云科技伺服器平台采用Intel Xeon 6 P-core处理器，具有卓越的性能、品质和可靠性，可支援从人工智慧到严苛的云端环境等多样化的工作负载。随着人工智慧、云端和边缘运算技术的普及，神云科技始终致力于提供与最新处理器技术相匹配的创新伺服器解决方案。藉由Intel Xeon 6 P-core处理器平台带来的全新可能性，神云科技将以最先进的伺服器系统，满足各种工作负载和垂直市场多元化的需求。

关于神云

神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）的旗下子公司，凭藉超过20年的产业经验，提供多元、高度客制化，并兼具节能高效的伺服器解决方案。专注于云端运算、人工智慧（AI）及边缘计算，神云科技为超大规模数据中心（Hyperscale Data Centers）、高效能运算（HPC）及AI应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神云科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球现场支援，提供灵活且高品质的解决方案，满足企业的多元化需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 产品的整合，神云科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器产品与技术，助力企业迎接未来挑战。

神云科技网站:

http://www.mitaccomputing.com/

Intel、Intel商标及其它Intel标志均为英特尔公司或其子公司的注册商标

神达自1999年即跨入服务器代工领域，是台湾最早进入服务器市场的公司之一。2007年神达计算机并购泰安计算机，延续以TYAN品牌耕耘通路市场，设计高阶规格的主板及准系统，以符合高阶服务器通路市场需求。2014年神达将旗下云端运算产品事业体分割后，神雲科技应运而生，成为神达控股之子公司，隶属于联华神通集团。

拥有超过20年的服务器研发制造与销售经验，神雲科技透过优秀人才与运营持续创新，将“赢得客户信赖，创造双赢”视为企业使命，为OEM、CSP（云端服务供货商）设计生产质量优异的服务器产品；服务器通路领导品牌TYAN，以丰沛的经验与实绩获取客户肯定。此外，去年7月起，神雲科技以MiTAC品牌承接英特尔 (Intel) DSG数据中心解决方案事业部之业务，推广服务器相关应用，拓展通路市场。

神雲科技总经理黄承德直指，“虽然MiTAC以及TYAN两个品牌产品线在通路市场的应用与定位有所不同，为了强化通路规划，发挥品牌管理综效，并凝聚品牌形象，将TYAN跟MiTAC品牌整合，统一以MiTAC做为产品品牌名称。”

生成式AI浪潮势不可挡，神雲科技做为服务器领域的先行者，力求站稳AI浪头，在创新的研发能力基础上，强化AI服务器的产品线。在集团经营团队的支持之下，黄承德务实带领神雲科技全体员工，跨出品牌整合工程的第一步，并于2024年10月1日实现MiTAC品牌整合。黄承德说，“对通路客户的承诺始终不变，我们将透过一致性的品牌提供最佳解决方案，彰显MiTAC卓越的品牌价值，做到客户服务全面升级。”